| 2011.6.21 東北ＪＡＳＶＡ |
東北JASVAミー テイング（JASVA Day東北2011）の報告
〜半導体産業の動向−
後工程業界とパッケージテクノロジー〜
・日時：平成23年6月21日（火）14:00〜17:00 ・場所：新仙台ビル
|
 
日本半導体ベンチャー協会（JASVA)東北支部主催
のJASVA Day 東北 2011 が、”半導体産業の動向
「後工程業界とパッケージテクノロジー」”をテーマと
してＮＰＯ科学協力学際センターの支援により6月21日
（火）午後２時から午後5時まで、約40名の参加者を
得て、新仙台ビルで開催されました。
この中には、サムソンの社員2名もおいでになり、
彼らの情報収集能力に驚かされました。
半導体製品はシリコンなどでマイクロチップを作る
前工程に加えて、チップを切り分けてパッケージに
収める後工程を経て出来上がります。
|
JASVA Day 東北 2011 |
マイクロチップ内部の微細化による性能向上に限界が見え始めた現在あるいは、製品の多機能化や新機能化を
目指して複数種類のチップを巧みに組み込む後工程が注目されています。
その現状と将来の見通しについて３つの講演が行われ、その後、予定時間を超えて参加者により活発な討論が
展開されました。
さらに、6時からの懇親会にも多くの人が参加し、議論の継続と交流がなされました。
プログラムは、以下の通りです。
東北JASVA代表 川添良幸
|
 プログラム：
|
| ■ テーマ： 半導体産業の動向 −後工程業界とパッケージテクノロジー |
| 14：00-14：15 |
ごあいさつ
川添 良幸氏， JASVA東北支部 |
| 14：15-14：45 |
半導体産業の動向
松下 晋司 氏, 半導体産業新聞 |
| 14：45-15：15 |
半導体後工程業界の動向
〜業界、日本での状況、パッケージロードマップ 〜
土屋 光位 氏, ス タッツチップパック・ジャパン |
| 15:15 - 15:30 |
休 憩 |
| 15:30-17：00 |
半導体後工程の技術
〜 銅配線、 先進パッケージ：eWLB、 先進フリップチップ ：fcCuBe、 ３次元実装 〜
西尾 俊彦 氏, スタッツチップパック・ジャパン |
|
| 17：15- |
■交流会 ■
セミナー終了後、交流会を 「仙台ライオン一番町店」 にて開催します。
（聖和仙台ビルB1）
・ ※JASVA会員・非会員ともに2,000円 |
|
|
|
|
|
|
|
|
