■■　日本半導体ベンチャー協会ー関連事業ー　　■■
2006.9.1　 　 　・主催：外国系半導体商社協会(DAFS)　セミナー委員会　　　
　　 ・後援：経済産業省 、(社)電子情報技術産業協会(JEITA)
　　　　　　　日本半導体ベンチャー協会(JASVA)		 ＪＡＳＶＡ後援
　　　　　　　　　　　　　　平成１８年度　第1回「技術セミナー（応用編）」のご案内
　　さて、毎年開催し、好評を得ております当協会主催の「技術セミナー（応用編）」第1回目を9月1日に
　　　　　　開催致します。今回も、経済産業省様、JEITA様他のご後援を得て下記３つのホットなテーマを取上げて開催
　　　　　　致します。
　　
　　　第1部：　デジタル家電の堅調な伸びもあり、本年の世界半導体産業は約１０％の高成長が予想されている。
　　また液晶やプラズマなどのディスプレイが半導体を大きく上回る伸びを示している状況下で、生き残りを賭けた
　　メガバトルコンペティションが進行している。
　　今回「半導体産業新聞」の泉谷編集長をお招きして『急加速する半導体/ディスプレイ産業のメガコンペティション』と
　　題してご講演いただきます。
　　　
　　　第2部-Ⅰ：　自動車用センサ技術はMEMS技術の創生に関わり、成長を促し、その発展を享受しながら進化を続けて
　　おり、MEMS技術の活用がセンサ・デバイスの研究・開発、実用化の過程において重要な役割を果たすと期待されて
　　いる。このたびセンサ技術開発の最先端を行く㈱豊田中央研究所の野々村 主任研究員を講師にお迎えし、『自動車
　　用MEMSの現状と今後の動向』と題して車載用センサを中心にご講演いただきます。
　　
　　第2部-Ⅱ：　自動車に使用される半導体の用途や種類は大幅に増え自動車1台あたりの半導体の使用量も増加の
　　一途をたどっている。特にパワーデバイスは今後も更に使用量が増えるものと考えられる。　わが国車載用パワー
　　デバイスのリーディングメーカーである富士電機デバイステクノロジー㈱の藤平 基盤技術統括部長を講師にお迎えし
　　『急速に進化する車載用パワーデバイス － 現状と今後の展望』と題してご講演いただきます。
　　
　　　以上いずれも今最も注目すべきテーマを取り上げており、本セミナーを通して一層幅広い最新知識を取得し、
　　　ビジネスの拡大の糧として頂きたいと願っております。
　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　外国系半導体商社協会（DAFS） セミナー委員会     委員長　大西　利樹
　　　■■■DAFS主催　平成1８年度第1回｢技術セミナー（応用編）｣開催要領■■■
　　　
　１． 開催日時：平成18年9月1日(金) 13:00～17:40（受付開始　12:20～13:10）
　２． 会　場：投資育成ビル8F大ホール
　　　　　　(東京都渋谷区渋谷3-29-22)(Tel:03-5469-5870)
　　　　　　(JR渋谷駅　新南口出口より徒歩1分)（埼京線ホーム恵比寿寄り）
　　　
　３． 時間割･講師･演題：
第1部　(70分)
13:１0～14:30		 『急加速する半導体/ディスプレイ産業の
　　　　　　　　　　　　メガコンペティション』		 泉谷　渉　氏　（いずみや　わたる）
　　　「半導体産業新聞」　 編集長　
第2部-Ⅰ(80分)
14:40～16:00		 『自動車用MEMSの現状と今後の動向
　　　―車載用センサを中心として－』		 野々村　裕　氏（ののむら　ゆたか）
株式会社豊田中央研究所
　車両・安全・ITSセンター
　主任研究員　工学博士
第2部-Ⅱ(80分)
16:20～17:40		 『急速に進化する車載用パワーデバイス
　　　　　　　　　　―現状と今後の展望』		 藤平　龍彦　氏（ふじひら　たつひこ）
モバイル放送株式会社　執行役員　
端末事業統括部　統括部長
　　
　４．受講対象者：実務経験3年以上の営業職、営業技術職、技術系社員及びマーケティング、
　　　　　　　　　　　　　経営企画、調査部門の方、経営幹部の方等何方でも受講出来ます。
　５．参加費：1名　10,000円　(テキスト代、飲み物代を含む) 　当日会場でお支払い下さい。領収書を発行します。
　６．参加申込：外国系半導体商社協会(DAFS)事務局迄　直接お申込み下さい。
　　　　　　　　　　申込書にご記入の上、E-mail：（matsuoka@dafs.or.jp)又は Fax（03-5350-6828）にてお申込み下さい。
　７．申込み締切り：定員になり次第締め切り。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上　　　
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