■■　日本半導体ベンチャー協会ー関連事業ー　　■■
2007.10.30 　 　・主催：外国系半導体商社協会(DAFS)　セミナー委員会
　　 ・後援：(社)電子情報技術産業協会(JEITA)
　　　　　　　群馬大学大学院　工学研究科、
　　　　　　　群馬大学産学連携・先端研究推進機構
　　　　　　　日本半導体ベンチャー協会(JASVA)
　 　・協賛：（株）東芝セミコンダクター社		 ＪＡＳＶＡ後援
　　　　　　　　　　　　　　　　2007年度『アナログ技術セミナー(中級コース)」開催のご案内
　　　毎度当協会の活動にあたたかいご支援ご協力を頂き厚く御礼申し上げます。
　　　　　　　　　さて、ご承知の通りアナログ技術への関心は年々高まり、多くの企業がアナログ技術者の育成･確保に
　　　　　　　　　力を入れております。
　　　　　　　　
　　　　当協会では昨年「アナログ回路の組み立て実習」を兼ねた、初級コース『アナログ技術入門セミナー』を開催し、
　　　　定員を上廻る参加者があり　非常に好評でありました。
　　　　　本年度は、受講対象者を技術系社員（営業技術職を含む）にしぼり、『アナログ技術セミナー（中級コース）』を
　　　　以下要領で開催する事にいたしました。
　　
　　第1部：　アナログ技術の研究･教育に熱心な　群馬大　工学部よりお二人の先生をお招きし、
　　　　　① アナログ回路技術の分類と機能、デジタルとアナログの共存と協調について解説したのち、
　　　　　② アナログ技術が身近な機器に 実際にどの様に使われているか具体的に回路図を使って詳しく解説する事
　　　　　　　になっています。
　　　
　　第2部：　第１部の講義を受けて、高周波用やパワー系等代表的なアナログ・デバイスの開発動向と関連する半導体
　　　　　　実装技術の最新動向について　（株）東芝セミコンダクター社より4人の講師をお迎えしてご講演いただきます。
　　　　
　　アナログ技術の知識の修得及びブラシュアップに強い意欲･熱意を持った技術系社員の皆様全員の積極的な
　　ご参加をお待ちしております。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　敬　具
　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　外国系半導体商社協会（DAFS） セミナー委員会     委員長　大西　利樹
　　　■■■DAFS主催　2007年度「アナログ技術セミナー(中級コース)」開催要領■■■
　　　
　１． 開催日時：平成19年10月30日(火) 　　9:10～17:40　（受付開始:8:40より）
　２． 会　場：「投資育成ビル」　8F大ホール
　　　　　　 　　　　東京都渋谷区渋谷3-29-22　　　(Tel:03-5469-5870)
　　　　　　　　　　　(JR渋谷駅　新南口出口より徒歩1分)（埼京線ホーム恵比寿寄り）
　　　
　３． 時間割･講師･演題：
第１部： （9:10～11:50、12:50～13:30）
第1部-Ⅰ（50分）
9:10～10:00		 演題①『アナログ回路技術の分類とその機能ロ』
　　　１）ベースバンド･アナログ回路 　２）高周波アナログ回路
　　　 ３）パワー系アナログ回路		 群馬大学大学院
工学研究科
電気電子工学専攻
教授　小林 春夫　氏
第1部-Ⅱ（50分）
10:10～11:00		 演題②『デジタルとアナログの協調と共存』
　　　　 　１）デジタルを活かすアナログ技術
　　　　　２）アナログを高性能化するデジタル技術
　　　　　３）今後の技術的課題
第1部-Ⅲ
11:10～11:50
（40分）
＜昼食＞
12:50～13:40
　(50分)		 演題③『アナログ回路技術はどの様に使われているか
　　 ―　身近な機器におけるアナログ技術』
　 　1) センサーネットワーク　　　2) メディカルエレクトロニクス
　　　3) PC　　　　　　　　　　　　　　　4) FPDとAV機器
　　 5)自動車のエレクトロニクス 　　　　6) 携帯電話他		 群馬大学 共同研究
イノベーションセンター
　　客員教授
　小室　貴紀　氏
　　　　第2部： （13:50～17:40）
第2部-Ⅰ（50分）
13:50～14:40		 ①「RFデバイスの開発動向」
　　　1） 携帯電話用RF IC　　　　　　　　2） Bluetooth用RF IC
　　　3） ETC/DSRC用RF IC　　　　　　　4） キーレスエントリ用RF IC		 （株）東芝セミコンダクター社　アナログパワーシステムLSI技術部　部長
　青木　英彦　氏
第2部-Ⅱ（50分）
14:50～15:40		 ②「高周波用LSI開発に与えるRFCMOS技術の影響と
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　開発動向」
　　　1) 携帯電話搭載アクセサリーとRF IC		 （株）東芝セミコンダクター社　ワイヤレスシステムLSI応用技術部　グループ長　芹澤　睦　氏
第2部-Ⅲ（50分）
15:50～16:40		 ③「電源用（DC-DCコンバータ用）パワー素子」
　　1）パワーMOSFETの高性能化　2）マルチチップモジュール技術
　　3）10ＡワンチップDCDCコンバータ技術		 （株）東芝セミコンダクター社　首席技監
　中川　明夫　氏
第2部-Ⅳ（50分）
16:50～17:40		 ④『小型化のための半導体実装技術（SiP、熱設計）』
　1）半導体Package動向と特徴　　　　　　2）SIP技術
　 3）熱設計技術　　　　　　　　　　　　　　　 4）EMC技術		 （株）東芝セミコンダクター社　アナログデバイス
製品技術部長
　沢谷　博道氏
　　
　４．対象受講者：　①DAFSの技術系社員
　　　　　　　　　　　　　②DAFSお得意先の技術担当者
　　　　　　　　　　　　　③JASVAの技術系社員
　　　　　　　　　　　　　④（株）東芝 セミコンダクター社お得意先の技術担当者
　　
　５．受講申込：添付「申込書」(Word 28KB) に記入の上、以下にお送り下さい。
　　　　　　　　　　　　　　E-mail　（matsuoka@dafs.or.jp）　又は　FAX　（03-5350-6828）
　　　　　　　※申し込み締め切り後　参加申込責任者宛に時間割、会場案内等詳細なご案内を差し上げます。
　　　
　６．参加費：1名　10,000円　（テキスト代、昼食代を含む）　当日会場でお支払い下さい。領収書を発行します。
　
　７．申込み締切り：定員(100名)に達し次第締切り。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　以上　　　
本ページTopへ