| （平成19年10月4日発） |
【平成19年度第2回NEDOプロジェクト公募開始のお知らせ】
『半導体アプリチッププロジェクト公募』
ー情報家電用半導体アプリケーションチップ技術開発ー
・提出期限 ： 平成19年11月2日（金）17：00必着（郵送含む）
［公募説明会］・日時：平成19年10月11日（木） 15：00〜17:00
・場所： ミューザ川崎セントラルタワー 
独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO） |
「半導体アプリケーションチッププロジェクト
（情報家電用半導体アプリケーションチップ技術開発）」に係る委託
／助成事業者の公募について（平成19年度第2回）
〜公募開始のお知らせ〜
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独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO技術開発機構)では、「半導体アプリ
ケーションチッププロジェクト（情報家電用半導体アプリケーションチップ技術開発）」に係わる
本年度第2回目の委託／助成対象事業の公募を行いますので、お知らせいたします。
本制度は、新しいアプリケーションチップのアイデアを短期間に実用化に結びつけるため、
チップ開発に係る費用を支援する提案公募型制度です。 対象は 情報家電用チップ（車載用含む）
となります。
ご興味のある方はNEDO技術開発機構ホームページにアクセスしてください。
（平成19年10月4日） |
1.提出期限 ： 平成19年11月2日（金） 17：00必着 （郵送含む）
2.公募事業の概要：
多様な情報通信方式やネットワークの進展に伴って、情報家電や車載機器も情報通信機器の一端を担う
ようになりつつあります。 このような中で、システムの高度化及び高信頼化にはチップ技術の果たす役割は
大きく、新しいアプリケーションチップのアイデアを短期間に実用化に結びつけることにより、インターネット環境
に対応する情報家電などの情報通信機器の高度化を図ることが喫緊の課題になっています。
また、ブロードバンド化の進展、情報家電の普及といった状況の中、世界に先駆けて情報家電等の高度化
に向けたチップを供給することにより、これら製品の開発・普及を促進し、我が国の半導体産業や情報家電等
の国際競争力を強化することが可能となります。
本プロジェクトでは、情報家電（車載を含む）の高度化（高機能化、高信頼化、低消費電力化等）を実現できる
半導体チップ技術及びその半導体チップを動作させるために必要なソフトウェア技術を開発します。
3..応募要領等：事業概要・応募要領等の詳細については、NEDO技術開発機構ホームページを参照下さい。
４．公募説明会
５．問い合せ先: NEDO技術開発機構 電子・情報技術開発部 担当：長井・藤崎
FAX ： 044-520-5212 E-Mail： applikobo@nedo.go.jp
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「ベンチャー支援助成金等施策説明会」のご案内
<<情報通信ベンチャーを応援します>>
関東総合通信局、独立行政法人情報通信研究機構情報通信ベンチャー支援センター
神奈川県、財団法人神奈川中小企業センター
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神奈川県では、総務省関東総合通信局、独立行政法人情報通信研究機構情報通信ベンチャー支援センター
との共催により、総務省の研究開発から事業化までの各段階における各種支援策、中小企業技術革新制度
（中小企業の新技術を利用した事業活動を支援するため、関係省庁が連携して研究開発とその成果の事業化
を一貫して支援する制度）などに関する説明会を開催いたします。
■ 主 催 ： 関東総合通信局、独立行政法人情報通信研究機構情報通信ベンチャー支援センター
■ 共 催 ： 神奈川県
■ 後 援 ： 財団法人神奈川中小企業センター
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「ベンチャー支援助成金等施策説明会」開催案内
■ 日 時 平成１９年７月５日木曜日 １４時から１６時まで
■ 会 場 財団法人神奈川中小企業センター６階 大研修室
神奈川県横浜市中区尾上町５−８０
（横浜市営地下鉄「関内駅」７番出口より徒歩２分）
案内図 （http://www.ksc.or.jp/work/map.html）
■ 説明予定の支援制度等
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＊ 通信・放送新規事業助成金（情報通信ベンチャー助成金）
＊ 先進技術型研究開発助成金（テレコム・インキュベーション）
＊ 民間基盤技術研究促進制度
＊ 情報通信ベンチャー支援センター
＊ 戦略的情報通信研究開発推進制度（SCOPE）
＊ ＳＢＩＲ（中小企業技術革新制度）
＊ ＩＴベンチャー企業育成・支援プログラム |
■ 定 員 ７０名
■ 参加費 無料
■ 申込み方法
参加ご希望の方は、７月４日水曜日までに関東総合通信局のホームページからお申し込みください。
関東総合通信局ホームページはこちら http://www.kanto-bt.go.jp/index.html
※会場の都合により申込先着順とし、定員になり次第締め切らせていただきます。
■ 問い合わせ先
・「ベンチャー支援助成金等施策説明会」の内容、申込みについて
・総務省 関東総合通信局情報通信部 情報通信連携推進課
担 当： 竹中、前田
電 話： ０３−６２３８−１６８３
ＦＡＸ： ０３−６２３８−１６９８
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【平成19年度NEDOプロジェクト公募予告のお知らせ】
『半導体アプリチッププロジェクト公募』
ー情報家電用半導体アプリケーションチップ技術開発ー
（予告）
独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO） |
独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）では、近々『半導体アプリケーションチップ
プロジェクト』の公募を予定しています。
公募に先立ち、去る４月１８日に、当プロジェクトについての説明、及びこの機会を捉えての「ベンチャー企業へ
の研究開発助成制度」についての説明会を実施しましたが、以下公募予定のお知らせをいたします。
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「半導体アプリケーションチッププロジェクト
（情報家電用半導体アプリケーションチップ技術開発）」に係る委託
／助成事業者の公募について（平成19年度）
〜予告のお知らせ〜
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独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO技術開発機構)では、「半導体アプリ
ケーションチッププロジェクト（情報家電用半導体アプリケーションチップ技術開発）」に係わる公募を
下記のとおり行う予定のため、お知らせいたします。
本制度は、新しいアプリケーションチップのアイデアを短期間に実用化に結びつけるため、
チップ開発に係る費用を支援する提案公募型制度です。 対象は 情報家電用チップ（車載用含む）
となります。
ご興味のある方はNEDO技術開発機構ホームページにアクセスしてください。
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1.公募期間（予定） ：平成19年5月中旬から約1ヶ月間。
2.公募事業の概要：
多様な情報通信方式やネットワークの進展に伴って、情報家電や車載機器も情報通信機器の一端を担う
ようになりつつあります。このような中で、システムの高度化及び高信頼化にはチップ技術の果たす役割は
大きく、新しいアプリケーションチップのアイデアを短期間に実用化に結びつけることにより、インターネット
環境に対応する情報家電などの情報通信機器の高度化を図ることが喫緊の課題になっています。
また、ブロードバンド化の進展、情報家電の普及といった状況の中、世界に先駆けて情報家電等の高度化
に向けたチップを供給することにより、これら製品の開発・普及を促進し、我が国の半導体産業や情報家電等
の国際競争力を強化することが可能となります。
本プロジェクトでは、情報家電（車載を含む）の高度化（高機能化、高信頼化、低消費電力化等）を実現できる
半導体チップ技術及びその半導体チップを動作させるために必要なソフトウェア技術を開発します。
3..公募要領等：公募要領等の詳細については、公募開始日にNEDO技術開発機構ホームページに掲載します。
4.問い合せ先: NEDO 電子・情報技術開発部 長井、水野 TEL ： 044-520-5210 FAX ：
044-520-5212
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| NEDOプロジェクト公募説明会：2007.5.24更新 |
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【平成19年度NEDOプロジェクト公募のお知らせ】
『半導体アプリチッププロジェクト公募』
ー情報家電用半導体アプリケーションチップ技術開発ー
＝公募説明会開催のご案内＝
独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO） |
独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）では、『半導体アプリケーションチップ
プロジェクト』の公募をします。
公募に先立ち、去る４月１８日に、当プロジェクトについての説明、及びこの機会を捉えての「ベンチャー企業へ
の研究開発助成制度」についての説明会を実施しましたが、以下公募説明会を開催いたします。
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「半導体アプリケーションチッププロジェクト
（情報家電用半導体アプリケーションチップ技術開発）」に係る委託
／助成事業者の公募について（平成19年度）
〜公募説明会のお知らせ〜
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独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO技術開発機構)では、「半導体アプリ
ケーションチッププロジェクト（情報家電用半導体アプリケーションチップ技術開発）」に係わる公募を
下記のとおり行います。公募説明会を以下の通り開催致しますのでご案内します。
本制度は、新しいアプリケーションチップのアイデアを短期間に実用化に結びつけるため、
チップ開発に係る費用を支援する提案公募型制度です。 対象は 情報家電用チップ（車載用含む）
となります。
ご興味のある方はNEDO技術開発機構ホームページにアクセスしてください。
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1.公募期間（予定） ：平成19年5月中旬から約1ヶ月間。
2.公募事業の概要：
多様な情報通信方式やネットワークの進展に伴って、情報家電や車載機器も情報通信機器の一端を担う
ようになりつつあります。このような中で、システムの高度化及び高信頼化にはチップ技術の果たす役割は
大きく、新しいアプリケーションチップのアイデアを短期間に実用化に結びつけることにより、インターネット
環境に対応する情報家電などの情報通信機器の高度化を図ることが喫緊の課題になっています。
また、ブロードバンド化の進展、情報家電の普及といった状況の中、世界に先駆けて情報家電等の高度化
に向けたチップを供給することにより、これら製品の開発・普及を促進し、我が国の半導体産業や情報家電等
の国際競争力を強化することが可能となります。
本プロジェクトでは、情報家電（車載を含む）の高度化（高機能化、高信頼化、低消費電力化等）を実現できる
半導体チップ技術及びその半導体チップを動作させるために必要なソフトウェア技術を開発します。
3..公募要領等：公募要領等の詳細については、公募開始日にNEDO技術開発機構ホームページに掲載します。
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◇公募説明会◇
下記のとおり説明会を開催し、本事業の提案公募に係る内容、契約に係る手続き、提案書類等に
ついて説明します。説明会に出席を希望される方は、問い合わせ先まで電子メールまたはFAXにて
ご連絡下さい。
| 会場 |
第1回公募説明会 |
第2回公募説明会 |
| 日時 |
平成19年5月29日（火） 15:00〜17:00 |
平成19年6月4日（月） 14:00〜16:00 |
| 場所 |
川崎市幸区大宮町1310
ミューザ川崎セントラルタワー
NEDO技術開発機構 本部（川崎）
※16階「総合案内」で受付を行い受付の指示に従って下さい。
電話：044-520-5210 地図 |
大阪市北区梅田3丁目3番10号
梅田ダイビル16階
NEDO技術開発機構 関西支部 会議室
電話：06-4306-5020 地図 |
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4.問い合せ先: NEDO 電子・情報技術開発部 長井、水野 TEL ： 044-520-5210 FAX ：
044-520-5212
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| 2007.2.20 |
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日時： 2007年2月20日（火） 13:30〜17:00