2012.1.25                                                関西JASVA
  
−産学連携による人材育成−
『第5回 半導体技術者育成推進フォーラム』のご案内

・日時:2012年1月25日(火)   ・場所:大阪大学中之島センター
            
【 開催主旨 】
    情報通信技術社会を支え、高度の電子機器・産業機器を実現しているのは、半導体技術の発展によるものです。
   日本の半導体産業は、1980年代は世界を牽引してきましたが、近年その地位を大きく後退させております。
   少子化に加え、若者の理科系離れが進み、IT企業においてはすぐれた人材の確保が困難になっております。
   とくに近年、円高対策で製造業の空洞化が進み、さらに技術開発機能まで海外移転が進んでおります。
   このようなときこそ人材育成の重要性を再認識し、人材育成に真剣に取り組み、技術者の力量を高め、協力して
   難局打開の方向を見出す必要があります。
   ここに、大阪大学大学院工学研究科とJASVAの共催による第5回フォーラムを企画しました。
    
    本年は、(株)半導体理工学研究センター(STARC)土屋主税氏、奈良高等専門学校校長谷口研二先生、および
   NPO法人学習開発研究所代表西之園晴夫氏にご講演いただく予定です。 
   技術者教育は関係者すべての方々の共通の課題です。関係各位におかれましては、人材育成について共に認識を
   深め、共に今後の発展への方向を見出していけますよう、本フォーラムにご参加いただきますようお願いいたします。
    

        ■共催:大阪大学大学院工学研究科附属高度人材育成センター
              (社)日本半導体ベンチャー協会 関西JASVA
     
 ■ 本ご案内は、ここから参照・・ダウンロードできます。
   『第5回 半導体技術者育成推進フォーラム』 のご案内 ( 22KB )
     

      −産学連携による人材育成− 『第5回 半導体技術者育成推進フォーラム』
  
 日 時: 平成24年1月25日(水) 13時30分〜19時00分
  
 会 場:  大阪大学中之島センター  4階 多目的スペース 3
           大阪市北区中之島4-3-53     (TEL:06-6444-2100)
           ※案内図: http://www.onc.osaka-u.ac.jp/others/map/index.php
 プログラム:
  第1部  フォーラム (13:30 〜 17:30)
13:30 〜 13:40  開会挨拶:
     神戸 宣明 氏   大阪大学大学院工学研究科附属高度人材育成センター長・教授
13:40 〜 13:50  来賓ご挨拶:
     内海 美保 氏  近畿経済産業局 産業人材政策課 課長 
14:00 〜 15:00  講演: 『STARCにおけるSoC設計者向け教育』
     講師:土屋 主税 氏  (株)半導体理工学研究センター 研究推進部長
   内容概要:1970年代からの半導体集積回路(IC)の高集積(LSI)化も、1990年代の後半からは
     システムまでカバーする規模に達してきました。 それに対応するため設計手法もより抽象度
     の高い方法に変革の必要がありました。 それらの背景を受け、STARCは2001年から大学及び
     企業向けにシステムLSI(SoC)設計者向けの教材開発と講義・実習等の教育および支援を
     行ってきました。
      今までの活動内容と今後の取り組みについて関係各位のご参考になればと考え、
     ご紹介させていただきます。

15:00〜 15:15   ― 休 憩 ―
15:15 〜 16:15  講演: 『高専における技術者教育』
     講師:谷口 研二 氏  奈良工業高等専門学校 校長 (大阪大学名誉教授)
   内容概要:わが国の高度成長期に実践教育を目指して創設された高等専門学校制度ができて
      から50年になる。 同世代の学生の1%が進学する全国の57高専の歴史、高専の実践教育
      の内容、ロボコンなどの競争的技術者教育、大学の工学教育との違い、社会人教育などに
      ついて紹介する。
        
16:20 〜 17:20  講演: 『中小企業技術者と共に創るレッツラーン大学in京都南部の構想について』
     講師:西之園 晴夫 氏 NPO法人学習開発研究所代表
   内容概要:高等教育モデルにはアメリカ型とヨーロッパ型とがある。アメリカ型は授業料が高額で
      あるが奨学金や補助金で賄っているのに対して、ヨーロッパ型は雇用や労働契約と関連付け
      ながら学習を労働の一部とみなして制度、方法、技術を開発しており、方法は協働学習を採用
      してICTを活用している。
       現在開発している京都府委託事業としての「レッツラーン大学校in京都南部」での分散
      同期型協働学習方式による中小企業の技術者教育の具体的な方法について紹介する。
        
 閉会の挨拶:
      河崎 達夫 氏   大阪大学大学院工学研究科高度人材育成センター 招聘教授 /
                     関西JASVA 代表

       
  ■ 第2部 交流会  (17:40−19:00)   
17:40〜19:00 ・参加費:3,000円(当日受領いたします)  ・会場:大阪大学中之島センター 9F
  
 定員・参加費: 60名   フォーラム参加費:無料  交流会参加費:3,000円
                     *交流会参加費は当日お支払い願います。当日領収書をご用意いたします。
  
 お問い合わせ: 
          □ 大阪大学大学院 工学研究科附属 高度人材育成センター 河崎達夫宛
                 〒565-0871 吹田市山田丘2-1 
                  E-Mail: kawasaki@cpdc.eng.osaka-u.ac.jp     FAX/TEL:06-6879-4127
         
          □ (社)日本半導体ベンチャー協会 関西JASVA事務局 東出素子宛
                 〒541-0044 大阪市中央区伏見町2-6-4 M&T淀屋橋ビル6F(システムLSIセンター内)
                 E-Mail: kansai-jasva@jasva.org    FAX: 06-6222-4417    TEL :06-6222-4416
        
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  2011.6.21                                                 東北JASVA
  
東北JASVAミー テイング(JASVA Day東北2011)の報告
  

〜半導体産業の動向−
後工程業界とパッケージテクノロジー〜

日時:平成23年6月21日(火)14:00〜17:00    ・場所:新仙台ビル 
      
      
     
  
   日本半導体ベンチャー協会(JASVA)東北支部主催
  のJASVA Day 東北 2011 が、”半導体産業の動向
  「後工程業界とパッケージテクノロジー」”をテーマと
  してNPO科学協力学際センターの支援により6月21日
  (火)午後2時から午後5時まで、約40名の参加者を
  得て、新仙台ビルで開催されました。
  
    この中には、サムソンの社員2名もおいでになり、
  彼らの情報収集能力に驚かされました。
  
   半導体製品はシリコンなどでマイクロチップを作る
  前工程に加えて、チップを切り分けてパッケージに
  収める後工程を経て出来上がります。
   

 JASVA Day 東北 2011  
   マイクロチップ内部の微細化による性能向上に限界が見え始めた現在あるいは、製品の多機能化や新機能化を
  目指して複数種類のチップを巧みに組み込む後工程が注目されています。
  
   その現状と将来の見通しについて3つの講演が行われ、その後、予定時間を超えて参加者により活発な討論が
  展開されました。
  
   さらに、6時からの懇親会にも多くの人が参加し、議論の継続と交流がなされました。
  プログラムは、以下の通りです。
                                                     東北JASVA代表 川添良幸
  
  プログラム:
   
  テーマ: 半導体産業の動向 −後工程業界とパッケージテクノロジー
14:00-14:15  ごあいさつ
        川添 良幸氏,  JASVA東北支部 
14:15-14:45  半導体産業の動向
        松下 晋司 氏,  半導体産業新聞
14:45-15:15  半導体後工程業界の動向 
    〜
業界、日本での状況、パッケージロードマップ 〜
        土屋 光位 氏,  ス タッツチップパック・ジャパン
15:15 - 15:30  休 憩
 15:30-17:00  半導体後工程の技術
  
 〜 銅配線、 先進パッケージ:eWLB、 先進フリップチップ :fcCuBe、 3次元実装 〜
 
        西尾 俊彦 氏,  スタッツチップパック・ジャパン
17:15-  ■交流会
 
セミナー終了後、交流会を 「仙台ライオン一番町店」 にて開催します。
    (聖和仙台ビルB1)
 ・ ※JASVA会員・非会員ともに2,000円
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   2011.10.21                                                九州JASVA
北九州学術研究都市・第10回産学連携フェアの一環
「JASVA Day九州 2011」の報告
   
テーマは「環境の新時代を創出する省エネ半導体
〜パワーデバイスの無限大の可能性〜」

・日時:2011年10月21日(金)13:00-16:30   ・場所:北九州学術研究都市 産学連携センター
            
           

 プログラム   〜「環境の新時代を創出する省エネ半導体
                          パワーデバイスの無限大の可能性〜」〜
13:00-13:05  開会挨拶   九州JASVA代表/櫻井精技(株)代表取締役 櫻井一郎氏 
13:05-13:35  講演: 「東日本大震災がもたらした一大インパクト〜省エネルギーこそキーワード」
        (株)産業タイムズ社 代表取締役社長 兼 編集局長 泉谷 渉氏       
13:35-14:15  講演: 「パワー半導体の将来性と富士電機の事業展開」
          富士電機(株) 技術開発本部 電子デバイス研究所 所長 藤平 龍彦氏
14:15-14:55  講演: 「車載向けパワーエレクトロニクス製品の紐解きと デンソーの取り組み」
         (株)デンソー IC技術3部 技術企画室 室長 平野 尚彦氏
14:55-15:05     休 憩
15:05-15:45  講演: 「省電力化に向けての東芝パワー半導体開発動向」(仮題)
      (株)東芝 ディスクリート応用技術技師長 山川 功氏
15:45-16:25  講演: 「今後10年間の半導体はMore than Mooreに注目」
      IHSアイサプライ 副社長 南川 明氏
16:25-16:30  閉会挨拶     九州JASVA副代表/(株)ロジック・リサーチ代表取締役 土屋 忠明氏

  JASVADAY九州2011が2011年10月
 21日に北九州学研都市の産学連携
 センターにて開催されました。
  
  パワーデバイスに的を絞ったセミナー
 で盛況でした。概略を以下に示します。 
 
 1.キーノートスピーチ

   泉谷半導体産業新聞社長よりエネ
 ルギー問題に関する世の中の流れを
 説明して、3.11震災後における日本の
 重要性が世界で再確認され、海外から
 の投資増加が見込める。

JASVA Day 九州 2011   
 2.富士電機におけるパワーデバイス開発
     スーパージャンクションによるFET開発と事業化ロードマップの説明。
   
 3.デンソーにおけるパワー半導体
    車で使用される半導体製品の比率と今後の需要
   
 4.東芝におけるパワーデバイス
    中、低耐圧ディスクリードデバイスのロードマップや事業方針説明
   
 5.総括として世界市場の変化
    IHS iSuppliの南川さんより世界各国の人口構成からみる変化として中国一人っ子政策のため、もはや低コスト
   での生産は、不可能。ORACLE, GOOGLE, APPLEの半導体開発への進出が加速されている。
  
  個人的な感想としては、パワーデバイスの開発は、標準的な半導体製造装置では、実現が困難で、日本固有の
  ものづくり力で世界と伍して戦えると感じました。
  
                                                      九州JASVA副代表 土屋忠明

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