当社は代表取締役 松上昌二が日立超LSIシステムズ社での25年に亘る後工程実装技術開発及びTEG開発経験
を生かしたTEGビジネス専門会社として2008年9月に設立致しました。
半導体後工程 実装評価用TEG（テスト）ウエハ、各種実装基板の設計・試作を承ります。
さらに、評価用サンプルの少量アセンブリ・信頼性評価・不良解析まで含めたトータルソリューションをご提供する
事で、お客様の実装技術開発をサポート致します。
TEGとはTest Element Groupの略。 半導体チップの多ピン化・微細ピッチ化に伴い、後工程実装設計者に要求され
る技術難易度は高まる一方ですが、本番製品チップは入手し難く、チップ完成を待っての評価では、開発期間が長く
なるという問題が生じます。
また、セットメーカー以外でも、例えば樹脂材料・基板材料・アセンブリ技術開発メーカーにおいて、自社製品を拡販
する際に、実チップでの評価データを提示出来るという事は製品売り込みにおいて大きなメリットとなります。
業界には、ウエハファブ、バンプハウス、アセンブリメーカー、基板メーカー、解析受託等を単独で行っている企業は
数多く存在しますが、弊社の特徴はそれらのご協力会社の技術を組合わせ、お客様の必要とされるTEG構造を実現する
事を、最大の開発テーマと致しております。
尚、今年6月にはJIEPマイクロエレクトロニクスショーへの出展を計画、飛躍を図ります。
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