創業昭和44年12月、ダイオードの外観選別作業の下請負から始まった弊社は、これまで「機械加工」を
得意分野としてまいりました。
現社長入社直後の平成元年からシリコンウエーハの裏面研削（BG）の下請負を開始、大量生産ラインの
構築（16万枚/フロア）、極薄化加工によるフレキシブルカードの開発（5インチ50μｍ）、ウエーハ梱包機の
開発（(株)ハーモテックに協力）、非接触ウエーハ搬送機器の開発（(株)ハーモテックに協力）、高バンプ
ウエーハ（ウエーハレベルCSP）のBGなどを通じて技術力の向上に取り組んでまいりました。
また平成15年には経済産業省から「地域新生コンソーシアム研究開発事業」を受託しました。
現在ではバンプの有無に関わらず、12インチまでのウエーハを30μｍにBGやダイシングなど、常に「今は、
ウチにしかない技術」の開発に取り組んでいます。
しかし弊社の特徴は、顧客に「情報提供とリコメンドできる事」だと考えております。
BGに関する提案は当然として、ウエーハ自体に関する情報やBG前プロセスについての提案もさせて
いただきます。BGのスペシャリスト養成より、弊社をお使いいただくことが新製品の迅速立上げや、
素早い問題解決、再研削、高ワーページ製品のリカバリなどの近道であると確信しております。
本協会入会後は会員の皆様との交流を通じて、更にアグレッシヴな経営マインドを醸成していきたい
と思います。
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