２００３年１０月に設立した研磨、研削加工の試作／受託加工と装置販売、及び液晶、実装技術のコンサル
タントを主業務とする会社です。加工技術を核に提案型営業をめざし、海外、国内のお客様のニーズに的確
に答えていきます。
特にサファイア基板、液晶ガラス、ＳｉＣ、樹脂材料等で加工精度、薄型化加工技術で差別化をはかり
オンリ−ワン企業を目指しています。
サファイア基板では１００μｍ以下の厚みでＴＴＶ２μｍの加工、及び３００ｍｍＳｉウエハーの研磨用ガラエポ
キャリアの高精度加工（２０Ｂサイズのキャリアで、厚みが８００μｍでＴＴＶは２μｍ以下）が可能です。
液晶用ガラス薄型加工ではお客様の実状に合わせた提案、その他、高精度な平坦度、平行度を要求される
材料に関し、試作を通してお客様に加工技術の提案を行っています。お陰様でお客様から弊社技術に対して
好評価が得られており、これから生産ラインを段階的に構築する計画ですが、資金確保が現在一番の課題
となっております。
半導体関連、液晶関連の同様の分野で皆様のお役に立てられれば幸いです。よろしくお願い申し上げます。
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