弊社は、半導体パッケージの新規設計・開発および組立ファウンドリーメーカとして、また、半導体パッケージ
関連・二次実装技術関連の技術サポート・コンサルタントとして、2009年11月に設立いたしました。
半導体パッケージにおける接続技術をコアとするだけでなく、「人と人」、「技術と技術」、「企業と企業」、「国と国」を
結び、革新的な技術創造による事業創出で、日本ものづくり産業・技術の発展および雇用創出に貢献したいとの
思いで、社名をコネクテックジャパンといたしました。
具体的な事業内容は、既存の半導体パッケージ性能をはるかに凌駕したモンスターパッケージという意味を込めた
「Monster PAC」シリーズの新規設計・プロセス開発の連続展開、および製造・販売（ファウンドリーサービス）を行い
ます。
さらに、半導体パッケージの組立加工技術だけではなく、お客様の基板実装（二次実装、はんだ接合）技術までを
完全にサポートいたします。
現在は、中〜多ピン向けの超小型・薄型ランドグリッドアレイ（LGA）パッケージと、ディスプレイドライバー用の
フィルムパッケージ（COF）を開発中であり、2010年はSEMICON KOREA、CHINA、WEST等への出展活動も展開
していきます。
また、JASVA会員の皆様との交流によって、弊社の技術力とサポート力、さらには、ベンチャーとしてのスピード
感と適応力に磨きをかけ、日本ものづくり産業の発展および雇用創出への貢献に邁進していく所存でございます。
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