当社は半導体後工程分野においての超音波接合技術を追求し、必要な超音波仕様に基ずく、超音波発生
装置、ツールヘッド、及びＬＡＢ等用のフリップチップボンダー等をご提供する超音波接合メーカーです。
特にフリップチップボンディングにおける超音波ヘッドに注力し、各装置メーカー様、セットメーカー様、
モジュールメーカー様とも提携し、安心安全な超音波接合技術をご提供しております。
弊社取引先にては、既に超音波フリップチップ接合の量産を１００万個以上製造している取引先が２社あります。
今後フリップチップ化の波が大きくなるにつれ、そのパッケージ工法において超音波工法をデファクトスタンダードに
していきたく、頑張る所存です。
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