弊社は、JASDAQ上場企業である藤田エンジニアリング（株）を中核とする藤田グループに属しております。
1973年に設立され、設立当初はトランジスタの選別作業を主要事業としていましたが漸次業容の拡大を図り、
現在は以下の4事業部門で構成されています。
（1）ペレタイズ部門：Siウエハ、ガラス、セラミック、樹脂基板、CSPなどのダイシング・トレイ詰め・外観検査と
化合物半導体のスクライブ・ブレイク・外観検査の受託加工を行う部門です。
（2）ボード製作部門：プリント基板の設計・製作・部品実装・検査に至るまでを一環してサポートしている部門で、
お客様の管理ロスの低減と、開発・製作の時間短縮を進めております。
扱い品はパフォーマンスボード及びテスティングボード、評価用基板、高周波測定用基板などです。
（3）装置開発部門：省力化装置を開発・製作する部門です。お客様の生産設備の合理化、高機能化など
生産技術部門のお手伝いと、工程や装置に適合した独自の省力化装置、検査装置を開発・製作しており
ます。
特に画像処理による外観検査分野については強みを有していると自負しております。
（4）光デバイス部門：光半導体の組立から選別までを一貫加工する部門で、高信頼度が要求されるキャンPKG
ラインとなっております。
私共は顧客対応力の充実を企業目標としております。皆様からのご支援を賜ります様宜しくお願い申し上げます。
|
