■ ご挨拶 ■
ソニー(株)
●賛助会員
   
  当社は、エレクトロニクス製品の付加価値を担う半導体事業を、ソニーグループの中核に
 位置付け、半導体設計・プロセス技術などの研究開発とともに、セットと密接に連携した高機能・
 高性能半導体の開発を進めております。
  
  ソニーの半導体事業は、事業統括の役割を担う「ソニー(株)半導体事業本部」、半導体設計・
 生産プラットフォームとして九州の4つの工場を統合した「ソニーセミコンダクタ九州(株)」、
 半導体設計会社「ソニーLSIデザイン(株)」が連携して成長領域の選択と集中、競争力強化を
 進めております。
 
  主要製品としては、デジタルビデオカメラやデジタルスチルカメラ向けで、業界のリーディング
 ポジションにあるCCDに加え、CMOSセンサにおいても技術力の強化を図っております。また、
 プロジェクション向け液晶ディスプレイデバイス “SXRD”、データプロジェクタ向けの高温ポリ
 シリコンTFT 液晶や、モバイル、ステーショナリー向けの様々なシステムLSIにおいても、
 お客様より高い評価を得ております。
 
  ソニーは、今後とも日本の半導体産業の発展に貢献できるよう、半導体事業の成長を目指して
 まいります。
  今後ともご指導・ご支援の程宜しくお願い致します。
    
代表者: 眞鍋 研司 (ソニー(株) Executive Vice President/半導体事業本部 副本部長)
住所: 〒243-0014 神奈川県厚木市旭町4-14-1 厚木テクノロジーセンター
TEL: 046-202-8923    FAX: 046-202-6275 (連絡先:小川 史郎, 吉澤 幸恵)
E-Mail : ShiroA.Ogawa@jp.sony.com
URL:  http://www.sony.co.jp

    
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