当社は、2003年8月に設立した半導体関連ソフトメーカーです。自社ソフトウェアパッケージを応用した半導体
関連ソフト開発を行っており、現在までに20案件を越す開発実績を積んでいます。
これまでに開発したCADソフトウェア「村雨シリーズ」は、大規模データ処理（フルチップ処理）、高速図形
演算、並列処理、図形圧縮/ソート処理、などLSI・マスクデータ処理に必要な機能を含む高性能パッケージ
/ツール群です。
この中でもレイアウト検証ツール「村雨Verify」は既に複数のお客様から、「米国大手メーカーの高価なツール
と同等以上の性能」と評価して頂いております。
現在、もっとたくさんの方々に「村雨Verify」を使っていただこうと思い、ライセンス提供を進めています。
半導体産業が転換期を迎える中、ソフトウェア技術の重要性は高まっています。特に日本国内においては、
強みである製造技術をバックアップするためのソフトウェア技術は今後ますます重要になっていきます。
このような状況の中、性能と品質の高いソフトウェアを低価格で提供してお客様の開発を支援していくことが
当社の使命だと考えています。
技術開発を通して社会に貢献できるよう、これからもより一層努力する所存です。
今後ともよろしくお願い申し上げます。 |
