（株）ウェルは、先端実装市場向けの実装ソリューションプロバイダーを目指し2004年10月に設立いたしました
研究･開発型ベンチャー企業です。
小型・軽量化の進歩が著しい携帯電話、デジタルカメラ等のモバイル電子機器市場におきまして、実装技術の
要求は非常に高度なものになっております。
当社では、こうした先端実装工法開発をサポートする実装TEGチップと超音波フリップチップ実装機の開発・販売
を事業の柱としております。 また、開発試作向けの少量品のフリップチップ実装から信頼性評価・解析受託サー
ビスも行っております。
実装TEGチップは、先端実装プロセス開発用途からSiP, CoC, スタックドMCPなどのパッケージ評価、材料評価用途
のテストチップとリジッド、COF、COG等の各種基板を実装評価TEGキットとして３０製品以上のTEGチップを取り揃え
ております。
超音波フリップチップボンダーは、多品種多変量生産時代に対応した小型卓上型のコストパフォーマンスとメンテ
ナンス性を重視した装置を開発しており、昨年9月に１号機を国内メーカへ販売させていただきました。
設立間もない会社ではございますが、JASVA会員の皆様との交流を通しまして、グローバルに拡大するエレクトロ
ニクスコンポーネンツ産業の発展に貢献できる会社を目指していく所存でおりますので今後ともどうぞ宜しくお願い
申し上げます。
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