| ２00５.１.２５ 第１９回 ＩＰ・設計委員会 JASVA通信46号に掲載 |
「日立超LSIシステムズから見たベンチャーへの提案」
講師： 周藤仁吉氏 （株）日立超LSIシステムズ 社長付
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IP・設計委員会（川手啓一委員長）では半導体アプリケーション
・シリーズのセミナーを継続して実施してきましたが、
アプリケーション分野がほぼ一巡した事から、
今後はベンチャー企業に対する大手企業からの提案、
あるいは逆にベンチャー企業からのプレゼンテーション等
を行うことを予定しています。
その第一弾となるセミナーを1月25日、日本教育会館において
開催致しました。
講演の概要を以下に紹介する。 |
第19回IP・設計委員会で講演する周藤仁吉氏 |
最初に日立超LSIシステムズの紹介があり、次いで半導体産業の変遷、市場規模、主要アプリの動向
等の解説があり、多様化・複雑化する電子機器の動向と共に製品開発における課題を提示し、
国内半導体大手の事業再編、次世代半導体開発へのコンソーシアム体系の説明があった。
同社ビジネス戦略の紹介として、日立超エルが注力するフルターンキービジネス及びコア技術が
紹介された。そしてコア技術の注力分野の一つユビキタス市場への取り組み及びフルターンキー
ビジネスの事業展開事例が説明された。
次いでベンチャー企業への期待として以下の説明がなされた。
今はベンチャーの起業に向けた追い風が吹いている。すなわち、行政による支援、大学のTLO設置
により産学連携が進めやすくなったこと、ベンチャーキャピタルの意識変化、インターネットの急速な普及
による情報ネットワークによるコミュニケーションの活発化、各種団体のベンチャー支援、マーケットの
ベンチャーへの期待等がある。さらに、最近共同事業へのリスクを軽減させるものとして
「有限責任事業組合」（LLP）制度創設に向け経産省が国会へ法案を提出する予定である。
一方、ITベンチャーで世界的に成功している企業を見ると、インテル、マイクロソフト、オラクル、シスコ
システムズ、EMC、ザイリンクス、ブロードコム、ヤフー、アマゾンドットコム等の米国企業が挙げられ
るが、日本の企業はどうか？また、米国では大学発ベンチャーが何故多いか？
それは次の二つが考えられる。
①ベンチャースピリットが高い（一攫千金を狙う）
②エンジニアリングデザインと言う考え方が浸透している。
しかるに、日本においては実用化段階まで見通す考え方がほとんど教育されていない。こうした状況の
下において、日本のベンチャー企業への期待としてベンチャーキャピタルの企業支援判断基準が示
され、日立超エルが考える成功する企業の重要なポイントが示された。
日立超エルとしてはビジョンあるベンチャー企業に対して、技術やリソースを提供する事により連携して
新分野事業の拡大を図りたいと考えている。また、日立製作所は中小企業向ファンドの設立を準備中
である。
日立超エルはベンチャーとの連携による技術の相互補完として３つのイメージを考え、且つべンチャー
との連携による短期開発の実現を目指している。フルターンキービジネスの推進にはパートナーとの
連携が不可欠であり、明確なビジョン、特異技術を所有するベンチャーとの連携が重要であると考える。
日本半導体産業の真の発展は日本のベンチャーが世界で活躍する事にかかっている。
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| ２00５.２.１４ 第２０回 ＩＰ・設計委員会 JASVA通信46号に掲載 |
『ロボット技術の最先端と今後の課題と
ベンチャービジネスへのチャレンジ』
講師： 古田 貴之氏 千葉工業大学 未来ロボット技術研究センター
IP・設計委員会セミナーは今年から大手ＩＤＭやベンチャー
企業のプレゼンを中心とするチャレンジシリーズに入って
いますが、このたびアプリ・ロボットのすごい方を発見！
急遽アプリケーション・シリーズを一時的に復活し講演して
頂きました。
すごい方とは千葉工大の古田先生で、「ロボット技術の
最先端と今後の課題とベンチャービジネスへのチャレンジ」
と題して講演して頂きました。古田先生は弱冠３０歳台で、
一時は一生車椅子か？との状況から立ち直られた原体験と、
車椅子をユーザに便利な実用ロボットにとの思いが根底に
あります。
著名な文科省「北野ロボコップ２０５０」のリーダーを勤め
られ、僅か１ヶ月でＡＳＩＣ，制御基板、機構部を含めロボット
を完成させ、その間１０時間しか寝ず体重が７５Kgから４５ｋｇ
になった、などの伝説の持ち主。とにかく、ずば抜けた集中力、
発想が戦略的、よって若くして北野ＰＪのリーダー、時間の
概念に厳しい、１ヶ月でロボットを完成、凄い事をやりながら
実用化を常に意識する、スピード勝負、ＩＣ，エレ、メカ、
センサーなど何でも御座れ、ロボット人口を増やしたいとの
希望に燃えるという方です。
講演は2月14日（月）日本教育会館にて行われました。
講演概要は以下の通りです |
第20回IP・設計委員会で講演する 古田貴之 氏 |
古田先生の所属するfuRo(Future Robotics Technology Center)は
①次の世代のロボット研究者の育成
②産学連携、未来機械産業の創成、
③未来ロボット・機械技術の研究開発
④未来機械のプロダクトデザイン、生活スタイルの提案等
を活動目的とし、千葉工大にあってどの学科にも属さず、どこの学科ともコラボレーションが可能な組織
である。
2001年5月にロボットmorph1(モルフワン）を発表、これは26関節、CCDカメラ2個、３軸力センサー8個
搭載というもので、「現代用語の基礎知識2002」の表紙を飾る。
2003年6月にmorph3（モルフスリー）を発表、これは全30自由度、搭載センサー138個、外部通信用に
Bluetooth搭載、メインCPUはVR5500というもので、2003年12月発行の記念切手に採用された。
ロボット技術の最終目的は「役に立つ道具であるべし」「不自由をなくし幸せな生活を」にあるとし、
「使える、役に立つロボット技術を」「ロボット技術で文明・文化の発展に寄与」を目指している。
一時は一生車椅子生活を覚悟した古田先生の体験からくる信念が感じられる。ロボットは「見て、
判断して、動くもの」でありコンピュータシステム、電子回路、モーター、センサー、機械・機構設計等
からなる統合技術である。理論面では運動制御、人工知能、認知・認識等が必要である。
fuRoの活動目的は人間型ロボットを開発して商品化することではなく、人間型ロボットmorphシリーズ
を開発したのはRT基礎技術の実験、RT部品評価が目的である。fuRoの目的はあくまでも産学連携
によるロボット産業の創成にあり、日本の物造り文化の復興、工学による未来社会創造への貢献を
目指している。
産学連携により未来ロボット・機械技術研究開発のリスクを低減する、その為大学と産業界の役割
分担を明確にする事が重要。この考えに基づき開発したロボットしてHallucigenia01（ハルキゲニア
01）を紹介。
先端に車輪のある8個の脚を持つ車型のロボットで、全長50ｃｍ強重さ5Kg、全モーター数32個、
センサー33個、64ビットCPU1個、サブコンピュータ12個を搭載している。段差や坂道を車体を傾ける
事なく登ったり、真横に動いたりとあらゆる動きが自由にできるものである。8個の脚の先端の車輪の
回転により車を動かしたり、脚で歩く事により車を動かしたりする。
ロボットに搭載する半導体はより小型が望まれ、SiP技術による高密度実装が求められる。
fuRoの今後の計画としては、愛知万博に新型ロボットを出展し今年中にfuRoのフラグシップモデルの
新型ロボットを発表する予定である。
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| ２00５.３.２２ 第２１回 ＩＰ・設計委員会 JASVA通信48号に掲載 |
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『情報家電の展望と課題、そしてベンチャービジネスへの挑戦』
講師： 平井淳生氏 経済産業省 商務情報政策局 情報通信機器課
課長補佐（技術担当）
第２１回IP・設計委員会セミナーが３月２２日(火）日本教育会館
において行われました。
講師は経済産業省商務情報政策局情報通信機器課の課長
補佐、平井淳生氏にお願いし、「情報家電を巡る展望と課題、
そしてベンチャービジネスの挑戦」という演題の講演が行われ
ました。
情報家電の国際競争力強化のための具体的な取り組みについ
て、また情報家電をベースとした「ライフソリューションサービス」
活性化への期待について、産業政策の立場からお話いただき
ました。
その概要は次の通りです。 |
経産省情報通信機器課 平井淳生氏 |
情報家電には、家電のデジタル化とネット家電の２要素があるが、現在は家電のデジタル化が主役。
我が国IT産業は株式時価総額の約1/4を占め、昨年6月以来回復基調にあり、市場全体の成長をリード。
但し、情報家電の完成品としての収益力は高くないと言う問題を抱えている。
将来に向けた懸念事項として、アジアを中心にオープンアーキテクチャーに基づく低コスト生産ネットワーク
(技術情報、ノウハウの海外流出）ができる、機器のネットワーク化に伴い家電にもパソコンのDOS/V化と
同じ現象が起こる、ブロードバンド端末は日本の優位性の乏しいPCがデファクトスタンダードになる、など
がある。
２つの主要セクター、PC関係（9兆円）と情報家電関係（14兆円）の市場地図、主要製品の世界シェア、日本
企業の位置付け、産業構造の違い、ディスプレイ分野の産業構造（日本、韓国、台湾の違い）について詳説
（内容は省略）。
情報家電の国際競争力強化の取り組みとして、国の取り組みと民間企業によるものの両方が必要。
現在、8つの取り組みがあり、それらは
①選択と集中、
②技術開発、
③技術流出防止の徹底、
④アジアとの棲み分けの模索
（東南アジアでは日本のシェアが低下し、韓国企業のシェアが躍進している現状をデータで説明）、
⑤人材育成
⑥通商ツールの活用、
⑦セキュリティ確保の推進、
⑧e-Japan戦略（ITの活用に重点を置いたe-Japan戦略Ⅱが策定されてことを受け、国の動きを紹介、
インフラは世界最高水準なるも、活用面では米、加、豪、韓国に遅れを取っている事をデータで指摘）
の推進等である。
情報家電の目指すべき方向として、第１段階デジタル化（現在）、第2段階ネットワーク化、第3段階プラット
フォーム化へと進み、遠隔教育、遠隔医療、娯楽提供、安全管理など様々な「ライフソリューションサービ
ス」のプラットフォームとして機能して初めて、新しい市場を切り開く力を持つ。品質へのこだわりの高い
国民性がライフソリューションの鍵であるとして、日本市場を制することが情報家電市場における成功の
鍵という。
「ライフサービスソリューション」の開拓を優先して全ての技術をオープンすれば、そのサービスが失敗した
場合、技術優位性のみ失う結果となる恐れがある。その為得意とする技術をプラックボックス化する戦略も
あるが、いずれネットワーク化が進むのであれば、後手に回る、と言うジレンマのあることを指摘した。
一方で、BtoCの電子商取引は急成長し、家計の動向を見てもライフソリューションサービスへのシフトは
明確。決められたパイをモノで取り合うのではなく積極的にサービスに打って出る条件は整いつつあると
指摘。
消費者が求めているのは、機械としての性能ではなくライフスタイルを変えるような新たな提案である。
ベンチャー企業はこの分野での担い手になり得る。アップル社のiPodのビジネスモデルも20年前なら日本
で考えられた筈である。
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| ２00５.４.１８ 第２２回 ＩＰ・設計委員会 |
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『半導体技術が作り出したFeliCaの世界』
講師： 森田 直 氏 ソニー(株)FeliCaビジネスセンター開発部 統括部長
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日本半導体ベンチャー協会（JASVA）主催、第22回IP・設計委員会は、4月18日(金)18時～20時
日本教育会館にて開催されました。
今回は、大手IDMからベンチャーへの期待・提案を語っていただくシリーズ第2弾として、ソニー(株)FeliCa
ビジネスセンター開発部 統括部長の森田様より「半導体技術が作り出したFeliCaの世界」と題して、
ご講演をいただきました。
FeliCaは、ソニーが開発した非接触ICカード技術方式で、偽造・変造しにくく、高い安全性を持ちながら、
スピーディーなデータの送受信が可能です。
交通乗車券やeコマースなど、多彩な業界で活躍しています。
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ご講演いただく森田様は、 ソニー入社後VTRの設計、
3.5インチFDの開発、USAにて3.5インチFD及び
CDROM生産工場立ち上げ、電子部品実装機開発、
Mobile FeliCa Chip開発、NFC開発に携わり、
現在はFeliCaビジネスセンターの技術統轄担当及び
開発部統括部長として、ご活躍されています。
ご講演の内容概略は以下の通りです。 |
IP・設計委員会で講演する
ソニー（株）森田 直氏 |
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FeliCa導入の経緯とその必要性：
1988年の鉄道総合技術研究所と電子乗車券共同開発開始から始まり、2001年JR東日本でSuicaが本格稼動し、
2003年JR西日本でICOCAが導入され同年ISO/IEC規格にFeliCaが組み込まれるまでの経緯を説明。
さらに、磁気カードの偽造増加、改札設備の維持コスト低減等FeliCaに対するニーズの増大などの状況を説明。
半導体技術との関係としてアナログ混載CMOSテクノロジー、耐タンパ性を維持するロジック隠蔽技術、電力制御
技術、高電圧耐性、不揮発性メモリー技術、シミュレーション技術、スクリーニング技術等を説明。
非接触通信だから電力の大幅な変化にも耐えられる復調部が必要、
セキュリティ商品だからテストモードの制限、運用エラー返信に限定する事が必要、
バッテリーレスだから書き込み中の瞬断に対しデータの保証が必要、電力制御に細心の注意を払う必要がある
こと等を強調。
次いでFeliCaカードの動作原理の説明、ロジック構造の解説、FeliCa以外のICカードとの通信方式の違い、
カード内演算機能、高速処理とアンチブロークントランザクション等を説明。
FeliCaシステムの概要（オフライン用途とオンライン用途）、世界主要地域での普及状況、国内での普及状況、
一つのICチップで接触／非接触の2種類のICインターフェイスを共有するデュアルインターフェイスICチップ概要、
モバイルFeliCa（FeliCa対応の携帯電話が電子財布になる）等を解説。
最後にNear Field Communication (NFC)の紹介が行われた。NFCはソニーとロイヤルフィリップスが主体となって
開発した新しい近距離無線通信規格。NFCにより開ける新しい世界の紹介があった。
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| ２00５.５.３１ 第２３回 ＩＰ・設計委員会 JASVA通信50号に掲載 |
『半導体ソリューション企業ＮＥＣＥＬの新しいビジネスモデル』
～ＤＳＩモデルのインパクト～
講師： 中村 一夫 氏 ＮＥＣエレクトロニクス㈱デバイスＳＩ事業部 事業部長
第23回ＩＰ・設計委員会セミナーが平成17年5月31日に東京都千代田区
一ツ橋の日本教育会館において行われました。
講師はＮＥＣエレクトロニクス（株）デバイスＳＩ事業部事業部長の中村一夫氏
で「半導体ソリューション企業ＮＥＣＥＬの新しいビジネスモデル～ＤＳＩモデル
のインパクト～」というタイトルで講演されました。
その概要は次の通りです。 |
ＮＥＣＥＬの中村一夫氏 |
ＮＥＣエレクトロニクスが提供するソリューションには先端技術ソリューション、システムソリューション、プラット
フォームソリューションがある。
デバイスＳＩモデルとは部品以上装置未満のレイヤを対象に、要素技術を組み合わせたシステム技術プラット
フォームを開発し、顧客ニーズに合わせた様々なビジネスモデル（受託開発、コンサル、ライセンシング等）で
お客様へ有償でソリューションを提供する事業である。
デバイスＳＩ事業に取り組むようになった背景としては、電子機器開発を取り巻く環境の変化、即ち、機器の複合化、
開発リソースの逼迫、開発サイクルの短期化などがあり、さらにはデバイス開発側からセット開発との境界領域
へ踏み込む必要性の増大と言ったニーズの変遷がある。
ＤＳＩモデルによるお客様のメリットは、セットのTime to Marketの実現、投資の適正化、主力分野及び上位レイヤ
へのリソース集中、製品系列拡大の容易化等がある。
ここで、DSIソリューションを支えるシステム技術プラットフォームについての解説、プロジェクト別ソリューションの
実施例についての説明等がなされたが詳細は省略。
DSI事業の特長として、ビジネスモデルの確立が重要、システム技術のプラットフォ－ム化が必須、コラボレーション
が重要なことなどが挙げられた。
コラボレーションに関しては事業環境の変化にいまだに気づかず、何でも自分でやりたがる所などコラボレーション
の相手にはできない所もあると指摘。
ベンチャーヘ期待する事として、技術先導者としての役割、ソリューションビジネス拡大の役割（顧客を共有した
共同プロモーション、システム技術PFの共同開発）などが挙げられた。
日頃ベンチャーと接して受けた感想として、自分の保有する技術でどの様なビジネス展開をしていく積りなのか
明確で無い人が多い、と辛口の批評も聞かされた。
講師の中村一夫氏はビジネスの最前線で活躍されているだけに、ビジネスに関する生々しいエピソードを盛り込
んだ具体的且つ説得力のある話が沢山あったが、残念ながら詳細はお伝えできません、悪しからずご了承下さい
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| ２00５.７.１２ 第２4回 ＩＰ・設計委員会 JASVA通信51号に掲載 |
「携帯電話のアプリケーション展開と技術動向」
講師： 加茂野 高 氏 ノキア・ジャパン（株）アジア・グローバル・ソーシング本部ディレクター
第24回ＩＰ・設計委員会セミナーが平成17年7月12日に東京都千代田区
一ツ橋の日本教育会館において行われました。
講師はノキア・ジャパン（株）アジア・グローバル・ソーシング本部ディレクター
の加茂野 高氏で「携帯電話のアプリケーション展開と技術動向」という
タイトルで講演されました。
概略は次の通りです：
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ノキア・ジャパン（株）の加茂野 高氏 |
世界の携帯電話トップメーカであるノキアは、携帯電話用部材の35％を日本から調達している（アジア全体では
50％になる）。
世の中はモバイル―マルチアクセスの世になって行く、即ち、
【モバイル】 マルチメディアメッセージ、シームレスボイスプッシュツートーク、リッチコール
【インターネット＆メディア】 インタラクティブオンラインゲーム、インターネットブラウジング、ビデオダウンロード、
リッチメディアデリバリ、リアルタイムビデオシェアリング
【ホーム】 セットトップボックス、シェアピクチャーズ，ミュージック＆ビデオ
【エンタープライズ】 モバイル会議、企業電子メール接続、バーティカルアプリ等である。
システムが複雑になるにつれヒューマンテクノロジーが要求されるようになる。
1000社以上が参加しているオープングローバルスタンダード「OMA」は当業界に健全な発展をもたらすものである。
GPRSの後継技術で第3世代技術のひとつであるEDGE(Enhanced Data GSM Environment)とWCDMAのノキアに
おける製品展開、及びMultiradio、MIPI(Mobile Industry Processor Interface)アライアンス等について紹介。
モバイル端末の電力消費トレンドとバッテリ容量のトレンドについて解説、近い将来現行のリチウムイオンバッテリー
にプラスアルファの技術が不可欠であることを指摘。
オープンソフトウエアプラットフォーム戦略の説明では、シリーズ40とシリーズ60を紹介。
シリーズ60は先進のスマートフォンでありスマートフォン市場で最大のインストール数を誇る。
今後数年に渡りスマートフォン市場でのリードを拡大していく計画を示した。
最後にインターネットによりユーザー参加環境が可能になるとして、ユーザーを単なる受身の存在と考えるべきでは
ないとの考えを示し、エンドユーザー、ベンチャー、研究コミュニティ等によりコンテントを創ったりコミュニティに参加し
たりできる新しいツールや技術が発明されていることを紹介。
ノキアはこの方面でベンチャーと協業しているとのこと。
今後は均一料金の通信に向かって行く。
ブロードバンドによるIP電話が普及し、企業では社内電話はイントラネットによるものが普通になり、固定電話は徐々
に均一料金のIP電話に置き換わっていく。
今回は世界のトップメーカによるプレゼンと言うことで、IP・設計委員会始まって以来最多の聴衆が詰めかけました。
質疑応答も活発に行われ、ノキア躍進の秘密な何か？などの質問が多く寄せられました。
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| 2005.8.23 第２５回 ＩＰ・設計委員会 JASVA通信52号に掲載 |
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デジタル家電統合プラットフォーム UniPhier」について解説
講師：藤川 悟 氏 松下電器産業（株）プラットフォーム開発センター所長
 今回は、松下電器産業（株）プラットフォーム開発センター所長
の藤川悟様より「デジタル家電統合プラットフォーム UniPhier」と題して
ご講演頂きます。
講師の藤川氏は、松下電器産業㈱入社依頼、PC・ワークステーション
の開発、デジタルテレビ開発、SDメモリカード開発、携帯電話開発など
デジタル家電のシステムLSI／基本ソフトの上流開発を担当され、
現在はプラットフォーム開発センター所長として活躍されています。
尚、UniPhierとは、CPUとビデオコーデックなどを統合したシステムLSIと、
ミドルウェアやOSなどのソフトウェアプラットフォームからなるデジタル家電用
の統合プラットフォームで、テレビ、DVDレコーダ、ホームサーバー、携帯電話、
カーAVなどの間で共通利用できるコアプラットフォームとして展開してゆくこと
が期待されています。 |
松下電器産業 藤川悟氏 |
第２５回IP・設計委員会が8月23日東京都千代田区一ツ橋の日本教育会館において開かれた。
講師は松下電器産業㈱プラットフォーム開発センター所長の藤川悟氏にお願いし「デジタル家電統合プラット
フォームUniPhier（ユニフィエ）」というタイトルで講演して頂いた。
概要は次の通りである：
デジタル家電市場は世界同時拡大している。それを支えているのはシステムLSIで2001年～2006年に年率18％
の成長が見込まれる。商品の付加価値は1980年～2005年で大きく変化している。
即ち、1980年の開発コスト比率はアナログ設計90％、LSI設計5％、ソフト設計5％であったが、2005年の開発コスト
比率はアナログ設計10％、LSI設計30％、ソフト設計60％となる見込である。
そしてセットと半導体の役割分担が変化し、従来のシステムオンボードからシステムLSI時代（システムオンチップ）
となって、セット開発のなかで半導体開発の占める割合が巨大化し、今後プラットフォーム型開発へ移行していく
流れである。
携帯電話がインターネットへアクセスするようになった時点から、ソフト開発規模が爆発的に増加、数百万ステップ、
数千人月、開発費数百億円規模になり、ソフトウエア開発の爆発が起きている。今後デジタルTV、DVDレコーダも
同じ道を辿ると思われる。
ソフト開発爆発の原因は大規模化によりシステム全体設計と開発マネジメントが困難になってシステム全体設計が
できるアーキテクトが少ないこと、過去の積み上げソフト基盤では多機能化に対処しきれないこと、機能強化やコスト
ダウンのためハードアーキが頻繁に変わりソフト開発に大きなインパクト与えていることなどが挙げられる。
機能融合により、技術が商品分野の枠を超え、また商品分野毎にプラットフォームが異なるため、ソフトの資産化、
共用化が困難となっている。そしてデジタル家電ソフトウエアでは、高速立ち上げ、高レスポンス、省メモリ、堅牢性
の確保、高品位AV処理のためのAVリアルタイム保証、著作権、個人情報保護等の高セキュリティ確保、多機能化
に伴い増加する各機能の独立性と性能の確保などの技術課題がある。
以上の状況から明らかなように、従来型開発は限界にきておりソフト爆発問題を解決する新たな仕組みが必要で
ある。
松下電器ではソフト爆発を抑制する「UniPhier（ユニフィエ）」を導入した。そのコンセプトは、
（1）商品分野を超えた統合プラットフォームによるソフト爆発の抑制、
（2）ソフトウエア開発の視点に立ったハードウエアプラットフォームの確立、
（3）統合プラットフォーム化による商品展開の加速である
松下電器では
（1）商品分野間の技術の壁を打破するプラットフォームづくり
（2）商品群横断でソフト爆発を解決し、開発効率と設計品質を向上する、というプラットフォーム戦略を推進する。
現状は携帯電話、パーソナルAV、カーAV、ホームAVの各分で野個別プラットフォームがあるが、個別最適化の
やり方では限界にきており、今後はデジタル家電統合プラットフォーム「UniPhier」により各分野全体の最適化を
図っていく。
そのUniPhierの構成は、
（1）商品分野間でソフト再利用が可能なソフトプラットフォーム、
（2）メディアプロセッサーベースのスケーラブルなハードプラットフォームから成り、ソフトから見たハードアーキ
テクチャーを共通化する。
ハードプラットフォームの共通化は、分野別専用DSPを新メディアプロセッサーに集約し、メディア処理アーキ
テクチャーを統一する事などにより行う。
ソフトプラットフォームの共通化は、ソフト構造を統一し共通ハードプラットフォーム上においてソフトプラット
フォームを確立することにより行う。こうして資産化と再利用が可能なソフトプラットフォームとする。
（ソフトプラットフォームの基本構造、CPU、メディアプロセッサーの最適処理分担、仮想マルチプロセッサ（VMP）
機構などの説明は紙面の都合で省略）。
以上、デジタル家電トップメーカによる内容の濃い講演は大変聴き応えのあるものであった。
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| 2005.9.27 第２６回 ＩＰ・設計委員会 JASVA通信54号に掲載 |
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「サブ100nm世代のシステムLSI設計の現状と課題
－製造性考慮設計の重要性－」
講師：西口信行 氏 （株）半導体理工学研究センター（STARC）
執行役員、開発第1部長兼メソドロジ開発室長
今回は、半導体理工学研究センター（STARC） 西口信行様
より 「サブ100nm世代のシステムLSI設計の現状と課題
－製造性考慮設計の重要性-」と題してご講演頂きます。
講師の西口様は、NECよりSTARCに出向され、EDAソフトウェアの
開発、ユーザ、カスタマの技術サポート、設計メソドロジの開発に
従事。
現在、STARCの執行役員、開発第1部長兼メソドロジ開発室長として
ご活躍されています。
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講師のSTARC 西口 信行 氏 |
第26回IP・設計委員会セミナーが2005年9月27日(火)、東京都千代田区一ツ橋の日本教育会館において
開かれた。
講師は（株）半導体理工学研究センター(STARC)執行役員メソドロジ開発室長の西口信行氏で「サブ100nm世代の
システムLSI設計の現状と課題」～製造性考慮設計の重要性～というテーマで講演した。
講演概要は以下の通りである：
【イントロダクション】
システムがシリコン上で実現されるシステムLSIの時代となり、システムLSI設計環境が拡大し、設計の上流化
（ワンレベル上の設計環境）が見られる。 微細化に伴うデバイスの動作周波数の上昇及び高集積度化が進む
（即ち 90nmで最大1GHｚ、30百万ゲート）。システムLSIチップのイメージとして90nmでの例を示す。LSI設計の設計
抽象度は（トランジスタレベル→ゲートレベル→RTL設計→C言語レベル設計）と遷移してきた。
【LSI設計環境】
設計は複雑化に向かって推移している。 最先端設計の課題として、タイミング、シグナルインテグリティ、信頼性、
製造性、レイアウト設計フロー、設計階層とフロアプラン、バーチャルプロトタイピング、配置、配線、クロックツリー、
クロックスキュー、ゲーテッドクロック等が山積している。 タイミングクロジャーの考え方、タイミング設計での要件、
論理合成時のタイミング考慮の方法、フィジカル合成時のタイミング考慮の方法、シグナルインテグリティ、クロストー
クノイズ、タイミングウインドー、クロストークによる遅延などについて紹介する。
【STARCAD-21設計メソドロジ】
プロダクションフロー＋全体最適即ち、細かい全ステップにおいてチェックアンドゴーの考えで設計メソドロジを
構築し、予測と予防の設計メソドロジを構築する。 具体的には、設計段階でのタイミング、ＳＩ、信頼性、製造性のつくり
込みが出来る後戻りの少ないストレートフォーワードの設計メソドロジの構築である。
ＳＴＡＲＣ-21はいろいろリリースしてきたが、その中で基本設計メソドロジＶｅｒ．1の特徴、Ｖ．1.5の特徴と階層設計
のイメージ、Ｖ．2.0の特徴と低消費電力対応のイメージ、低消費電力プロダクションフロー、マルチＶｔｈセルによる低
消費電力、ゲーテッドクロックによる電力削減、低消費電力対応設計手法導入の効果などについて説明する。
【ＤＦＭ】
微細化の進行と共にＤＦＭの課題は増加の一途である。 即ち、クロストークノイズ、アンテナ効果、エレクトロ
マイグレーション、オンチップバラツキ等の課題がある。 また、ＤＦＭに依存する設計コストは増加の一途であり、
ＤＦＭの不備による歩留まり低下も増大する一方である。
ＤＦＭの例
製造装置に起因する課題に対しては、ダミーメタルの挿入が行われるが、ダミーメタルによる配線容量の影響があり
それを極力少なくするダミー挿入手法が必要である。 タイミング設計、シグナルインテグリティにインパクトの少ない
ダミーメタル挿入も必要となる。
製造バラつきに起因する問題として、オンチップバラつき（ＯＶＣ，Ｏｎ Chip Variation）があるが、ＯＶＣ値を決める
手法が未だ確立していない。 ＯＶＣの要因には製造バラつき、ＯＰＣの不完全さ、チップ内温度、ＩＲドロップ値等があ
る。 OVC考慮の検証としては検証コーナーを設け、検証コーナー毎にＯＶＣを考慮しタイミングを中心に動作保証を
行うことなどがある。
ＯＶＣの適正値の決定手法にはいろいろあり、ＯＶＣ値を減らす設計手法にはインスタンス毎のIRドロップ値による遅延
計算等がある。 現状のMin・Max条件のタイミング検証は、統計的タイミングの検証手法に代わっていく。ここでは、
統計的ゲート遅延計算やパス遅延計算などを行うが、課題として、トランジスタの統計モデルの開発、配線の統計
モデルの開発、波形なまりの統計モデルの開発、統計的遅延計算手法の開発等がある。
リソグラフィに起因する問題に対するチャレンジとして、デザインインテントをマスク設計に活かす手法、ＯＰＣ
（Optical Proximity Correction)があるが、現状ではデータ量の爆発、ＯＰＣ、ＭＤＰ（Mask
Data Preparation)処理時間
の増大によりマスクコストが増大する等の問題がある。
第26回IP・設計委員会の様子 |
【まとめ】
製造性考慮最適化設計は、多くの複雑な課題があり
、プロセス・デバイス・設計の連携が必要であり、産学
連携、国際的な連携も必要である。
最後に西口氏は、設計メソドロジはインフラでありそれ
自身がビジネスとして成り立ち得る。嘗て日本では
ＥＤＡツールはビジネスになると思っていなかったが、
アメリカは立派にビジネスにしてしまった、その轍を踏
みたくないと主張した。
Ｑ＆Ａでは今日の課題とは逆に設計を考慮した製造法（ＭＦＤ）の検討も必要ないか？製造の都合ばかり考えて
設計していたら、時間がかかりすぎてビジネスチャンスを失う、との指摘があり、一方でやらなくてもいいことを一杯
やっている可能性があり、インフラを整備すれば設計コストが下がる、結局ＤＦＭとＭＦＤの両者のバランスが大事
ではないか？等々の意見が交わされた。
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| 2005.10.31 第２７回 ＩＰ・設計委員会 JASVA通信55号に掲載 |
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「ベンチャー支援政策」
～福岡県と北九州市の場合～
2003年3月の第2回IP・設計部会セミナーにおいて、福岡県がLSIベンチャー支援策を発表した。
今回、第27回IP・設計委員会セミナー（2005年10月31日に東京都千代田区一ツ橋の日本教育会館で開催）では、
これまでの実績を踏まえ、福岡県及び北九州市が半導体産業育成・支援政策を説明した。
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【福岡県のシステムLSI設計産業育成策について―シリコン・シーベルト福岡プロジェクト―】
講師：平川和之氏 財団法人福岡県産業・科学技術振興財団 システムLSI推進プロデューサー
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【内容概略】：
福岡県が推進する福岡県システムLSI設計開発拠点推進会議
の主な活動は人材育成、産学連携、ベンチャー育成が３本柱で
あり、福岡県にシステムLSI設計産業の拠点化が進んでいる。
2004年11月にオープンした福岡県システムLSI総合開発センター
にはインキュベーションルーム、ベンチャー用共用設計ラボ（
EDAツールの利用）、ベンチャー用検証ラボ、九州大学システム
LSI研究センター、福岡システムLSIカレッジ等が入っていて、
ベンチャーの育成、産学連携の促進、人材の育成、LSI設計先端
技術研究などが推進されている。
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福岡県産業・科学技術振興財団 平川和之氏 |
人材育成策の一つである福岡システムLSIカレッジでは、受講者延べ1717人（実人数784人）に達し、当カレッジ
は当初中小企業のためにつくったが最近は大企業の利用も増えてきた。
ベンチャー育成・支援策であるシステムLSIフロンティア創出事業では、ベンチャー企業等が行うシステムLSI
関連の応用・実用化研究を支援し、次世代を担うLSI関連研究開発型企業群の創出を図っている。
ベンチャー用試作・検証用ラボは設計ツールからテスト検証ツールまでを揃えた日本初のベンチャーの為の
オープンラボで、最大50％の試作助成も行っている。
2003年から始まったシリコンシーベルトサミット（国際フォーラム）は2006年3月に第4回目が予定されている。
同フォーラムは京畿道（韓国）、新竹（台湾）、上海（中国）、香港（中国）等の各都市に呼びかけ連携を図っている
が、最近は香港や台湾から煽られるようにまでなった。
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【北九州における半導体産業支援と企業育成施策】
講師：丸田秀一郎氏 (財)北九州産業学術推進機構 SoC設計センター長
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北九州産業学術推進機構 丸田秀一郎氏 |
【内容概要】：
北九州市では現在４大プロジェクトを推進中であるが、その内の
半導体産業支援に関するものとして北九州学術研究都市(ひびきの
学研都市）がある。
同学研都市には北九州市立大学(学部、大学院）、九工大(大学院)、
早大(大学院)、福岡大学(大学院)の４大学がある。常勤の教員数は
合わせて１６２名、学生数約２０００名で、大学ゾーンの推定人口は
約３０００名である。学生数は平成１３年度の３５７名が平成１７年度に
は２０２２名と急増したが、向う２年間は２１００名位で飽和する見込み
である。
今後の増加は第２期の拡張を待たねばならない。 |
研究機関は9機関が進出しており、九州地区以外からは広島県や英国からの進出もある。
進出企業は平成17年6月現在で31社を数える。
SoC設計センターは2001年4月に設立され、国際的半導体設計拠点の形成を目指しており、人材育成、ベンチャー
育成、地場産業の高度化、地元大学の活性化等が課題である。
当センターの支援事業の例としてはEDAツールの貸与やHibikino SoC Academyがある。
このアカデミーでは実地教育を重視しており設計したものを実際につくるところまで指導しており、企業の即戦力
になることを目指している。
産学連携事業としては、研究者情報の提供、産学交流機会の提供 （産学連携フェア、産学交流会；ひびきの
サロン）等がある。 産学共同研究等の実績は平成17年3月現在で、約17億円に達する。またJASVAが北九州市
の協力を得て当学研都市で「九州半導体合同会社説明会」を３回に渡り行なったが、毎回100名～200名の学生が
集まり、内定数も10名～25名に上り大変好評である。
文科省が全国で推進する知的クラスター創生事業は、北九州ではヒューマンテクノクラスター（システムLSI、
ナノサイズセンサ技術）が研究テーマとなっており、センサーとLSIの融合技術、伝送技術と信号処理技術、設計
技術と設計ツール、デバイス技術、回路技術などがある。
LSI分野では、新構造LSI、アプリケーションSoC、生活・安全システム、ユビキタスセンサネットワーク用LISなどが
ある。
具体例として、新規不揮発メモリチップ、RSA暗号の演算器の回路IP、アナログ自動配置配線CADツール、
センサモジュールNi3とネットモジュール、遠隔監視用画像圧縮転送装置LsBox-s等がある。
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| 2005.11.28 第２８回 ＩＰ・設計委員会 JASVA通信56号に掲載 |
第28回IP・設計委員会セミナーは中国携帯電話市場がテーマ
「３Ｇを目前にした中国携帯電話市場と日本メーカーの存亡、
解決策の一つとしての香港サイエンスパークの活用」
講師： 山口増海氏 （株）フライ 代表取締役会長
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第28回IP・設計委員会セミナーは(株）フライ代表取締役会長
山口増海氏を招き、2005年11月28日(月)、東京都千代田区一
ツ橋の日本教育会館において開かれた。
山口増海氏はシャープ、京セラ、三洋テレコミュニケーションズ
を経て現職にある。
シャープでは、テレビカメラ、電話機等の商品開発に従事、
京セラでは、電子部品の開発、戦略企画、テレビ会議システム、
海外通信営業を担当、三洋テレコミュニケーションズでは、中国
業務総代表を務め、中国の通信業界では著名な方である。
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（株）フライ 山口 増海氏 |
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概要：
日米キャリアの生き残り競争をみると米ではベライゾン、SBC、イーベイ等によるM&Aがある一方、日本では
イーアクセス、ソフトバンク等の新規参入が見られるが、ARPUの変化と値下げ余力を分析すると先行き大変
厳しい。そして日本のキャリアにはノキア、モトローラ、サムソン等の海外メーカからの攻勢が活発化している。
世界市場におけるメーカ別携帯電話出荷台数を見ると、ノキア2億台強、モトローラ1億台強、サムソン約9千万台
に対し、日本勢は全メーカ合計でも7千6百万台と大変少ない。日本メーカの世界市場における存在感は希薄で
あり、3Gに対する努力が海外市場で活かされていない。
小さな日本市場で競争して体力を消耗している現状では、伸びている世界市場での日本メーカのシェアはます
ます低下する。 日本メーカの携帯電話端末は大きく、重く、デザインが悪いので中国では殆ど売れない。
やたら高機能化しているが本当にユーザーのニーズを掴んでいるのか？ 今後に備え対策を急がなければなら
ないが、その一つに香港の活用を提案したい。
日本の企業は国内では法人税、事業税、法人住民税等を合わせ４５％も払っているが、香港では全て含めて
17.5％であり、中国の他の都市と比べても半分以下である。香港の活用を日本だけが忘れている。工場を中国
に、本社を香港に設けて利益を出すようにすべきである。
多くの外国企業が進出しており、香港サイエンスパークなど半導体関係のインフラも充実している。中国の携帯
電話市場では外資系メーカのシェアが回復しているが、ブランド別注目度の調査結果では、ノキア、モトローラ、
サムソンの合計が47.2％であり、日本メーカはNEC4.3％松下2.9％とLGやシーメンスの下位にある。
中国の携帯電話加入者数2004年において3億3480万台となっており、普及率は25.9%である。今後は政府の農村
に対する政策変更により、農村部の収入が増えてくるので、同地域での携帯電話の普及が進むことが予測され
る。中国においてもキャリアの再編が進行中であり、二つの案が検討されている。
3Gは必ずやると思われるがその時期は2008年の北京オリンピック開催時期がひとつの目安である。
中国では科技部主導による7つのIC開発基地があり、それらは香港サイエンスパークと提携している。
（7つとは深セン、杭州、北京、西安、成都、無錫、上海である）
最後に日本メーカが海外メーカに打ち勝つ方法として以下を提案する。
1.販売チャンネルの開発。
2.風土に合った商品開発(日本市場向けのものをそのまま持っていってもダメ）
3.徹底したコストカット
4.ブランド構築
5.ブルーオーシャン戦略(相手を打ち負かすという発想をやめ、未知の市場空間へ)
6.ネクストマーケットを開拓する
7.女性を狙う
8.香港の活用
永年中国ビジネスを手掛けてきた山口氏にとって、日本メーカの危機感の乏しいことが大変気になる様子で
あった。
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| 2005.12.14 第２９回 ＩＰ・設計委員会 JASVA通信57号に掲載 |
第29回IP・設計委員会セミナーは半導体設計生産性がテーマ
「構造的な生産性向上
でリードする
～海外先進事例に学ぶ業務プロセス改革と設計チェーン活用の実情～」
新日鉄ソリューションズ（株） 国俊 一樹氏が講演
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第29回IP・設計委員会セミナーが2005年12月14日東京都千代田区
一ツ橋の日本教育会館で行われた。テーマは「構造的な設計生産性
向上でリードする」－海外先進事例に学ぶ設計プロセス改革と設計
チェーン活用の事例－で、新日鉄ソリューションズ㈱の国俊一樹氏が
講演した。
--国俊氏略歴--
新日鉄時代にLSI事業部に所属し、日立製作所殿とのジョイントベンチャー
である HNS（Hitachi Nippon Steel Semiconductor Singapore）にて
フォトリソグラフィのプロセスエンジニアとして0.35～0.20um世代のDRAM量産
立上げに従事。その後のDRAM不況に伴うLSI事業撤退を受け、現在の会社
の前身である新日鉄EI事業部に転じ、半導体製造向けのSIソリューション
ビジネスを手がける。 具体的には製造実行系（MES)、生産計画系（SCP）、
搬送制御系（MCS)などのシステム構築に従事。
現在は半導体設計における生産性の構造的な向上を目指した仕組みの導入
に邁進中。
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新日鉄ソリューションズ（株）国俊 一樹氏 |
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概要：
【半導体産業の競争差別化要因が変化した】
1）＜製造＞における変化
従来独自技術で勝負していたが、装置を買えば誰でも作れるようになった。 そこで多くの企業は「ウエハ
大口径化」 「微細化」 「歩留まり向上」 「装置性能向上」 「装置稼働率維持」等に取り組んだ。
しかし一部先進企業は「短TAT生産」「多品種少量生産」「世界同時垂直立ち上げ」等に本気で取り組み、
製造生産性に差（チップの大きさとは違う部分での差）がついた。
これはFA-CIMのイノベーション生産管理の高度化によって達成されるものであり、早目に取り組んだ企業
が今日の勝ち組になった。
2）＜設計＞における変化
多くの設計会社は「IP再利用」「DFM対応」「EDA処理性能向上」「システムレベル設計」等に取り組んでいる。
しかし一部の先進企業は「設計プロセスの改善活動」「企業間コラボレーション強化」に取り組んでいる。
これは高度なコラボレーション支援システムにより達成出来るもので、これをやるかやらないかで設計
生産性に優劣が生じる。早目にこれに取り組んだ会社が新たな勝組となる可能性が大きい。
本日のテーマはこの「設計生産性の優劣について」である。
LSI設計の抽象度UPによる設計手法が変化し、LSI設計におけるコスト要因も変化している。
また国内半導体技術者の減少傾向、高齢化傾向が見られ特許数、論文数が減少傾向にある。
さらに、LSI設計生産性の国際競争力を展望すると、日本のソフト生産性は海外（特に米国）に比べ低く、
今後特別な取り組みが無い限り日本のLSI設計の生産性は相対的に低くなる恐れがある！
【設計開発組織のあり方と生産性】
日本的設計開発組織は「こたつ型組織」であり、これをオーケストラ型組織にする必要がある。
専門家集団による付加価値の高い「問題解決サービス」こそが労働コストの高い先進国の生きる道である
（P.F.ドラッカー）。 それを実現するのがオーケストラ型組織。
今後の強化ポイントとして、設計プロセスの改善、設計チェーンの強化、多様なニーズに対応したバリエー
ション展開スピードの向上、PLM（Production Life Management）によるバリエーション対応等が必要であり、
その為には設計サイクルを加速する情報システム基盤を構築する必要がある。
【ツールと先進事例の紹介】
上述の設計生産性アップのツールとしては、Synchronicity社のDeveloperSuite(設計中の設計データ管理)と
IP Gear Publisher Suite(成果物の管理)、及びMatrixOne社のPLMプラットフォームなどがある。
先進企業での取り組みとしては、社内開発プロセスの改革、設計チェーンを意識したコラボレーション等が挙げ
られる。
そして、先進企業の事例としては、インテル（DeveloperSuiteでの管理手法をもとにMSプロジェクトファイルを
自動生成）、Agere System(アナログ再利用のためのメソドロジー開発等）、国内IDM（Developer
Suiteによる
設計データの一元管理等）、複数会社間でのIP共有（IPGearを利用）、Philips(Publisher
Suites IPGearの導入）
LSI Logic（Developer Suites によるマルチサイト開発体制）、Nokia（半導体メーカとネット経由でリアルタイム
コラボレーションを実現等）、国内セットメーカ（Developer Suitesによるインターネット経由でのコンカレント開発
等）等がある。
【まとめ】
▼日本のLSI設計生産性は海外勢(特に米国)に比べ構造的に低いと想定して対応する必要がある。
▼日本企業は暗黙の業務プロセスに依存したこたつ式の開発スタイルが主流であり、生産性向上の取り組みは
現時点でも不十分である。
▼欧米企業の多くは設計プロセスの標準化と、それを実行する上でミス、ムダを低減する仕組みを導入し、
多拠点でグローバルなリソースを活用することでコスト削減している。
▼ITを活用した企業間横断での設計チェーン強化は、IP再利用、コンカレント開発を促進し、設計期間短縮に
有効である。また、顧客囲い込みの観点から有効である。
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