「JASVA Day TOKYO 2011」
「シリコンファンドリーの新展開」
〜ニッポン半導体はグローバル化の波に乗れ〜
■日時:12月14日(水)13時半〜19時 ■会場:日本教育会館
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JASVA Day TOKYO 2011が12月14日千代田区一ツ橋日本教育会館で開かれました。
今年のテーマは「シリコンファンドリーの新展開」で、サブテーマを「ニッポン半導体はグローバル化の波に乗れ」
とし、半導体産業新聞編集長の津村明宏氏による基調講演とアジアの代表的なファンドリー3社によるプレゼン
が行われました。以下にその概要を報告します。 |
プログラム:
| 〜シリコンファンドリーの新展開 〜ニッポン半導体はグローバル化の波に乗れ〜 |
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13:30-13:35 |
開会挨拶: JASVA会長 泉谷渉氏 |
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| 13:35-14:20 |
基調講演: 「今こそファブレスとファンドリーの時代の到来」
半導体産業新聞編集長 津村 明宏 氏 |
| 14:20-15:05 |
講 演: 「Green Technology for IC Manufacturing」
ジ・エス・エム・シー・ジャパン(株) |
| 15:05-15:15 |
休 憩 |
| 15:15-16:00 |
講 演: 「Unleash Your Success with Our Specialty Technology」
華虹NEC 営業&市場VP 高峰氏 |
| 16:00-16:45 |
講 演: 「TSMC Update」
TSMCジャパン(株) |
| 16:45-16:50 |
閉会挨拶 JASVA常務理事/事務局長 釜原紘一氏 |
| 17:00〜19:00 |
懇親会 |
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1..基調講演:「今こそファブレスとファンドリーの時代の到来」
半導体産業新聞編集長 津村明宏氏
【半導体市場動向】
WSTSは世界半導体市場2011年の伸びは1.3%の微増と
予測したが、タイ洪水被害の影響が東日本大震災以上で
あると考えられる事から、ガートナーはマイナス成長を予測
している。
国内半導体12社の2009年−2011年の業績及び2007年
−2011年の設備投資額、さらに世界全体の投資額推移、
台湾半導体チップ8社の月次業績等についてはデータに
示す通り大体において弱含みであり微増、横ばい、マイナス
と各社間で若干の差が見られる。
【ファンドリー業界の動向】
MOS生産に占めるファンドリー比率は2002年Q1に9.5%で
であったが、2010年Q4には23%にまでなっており、ファンドリ
ーの占める率が増えている。次いでファンドリーランキングを
見ると、TSMCが全体の50%強を占めている事が判る。
さらにTSMCの2003年−2011年の各Fab対応生産能力推移
及び、過去14年間の設備投資の推移はデータに示す通りで、
過去15年間営業赤字を記録したことが無い。 |

JASVA Day TOKYO 2011 |
UMC、グローバルファンドリーズ、SMIC等についての生産能力も
各Fab対応で見るとTSMCとはかなりの差がある。
最近はサムスン電子もファンドリービジネスへの参入を本格化しており、インテルもFPGAメーカーから
ファンドリーの受託をしている。
最近の傾向として事業規模が500億円以下でニッチトップを狙うスペシャリティ−ファンドリーが台頭しており、
タワージャズ、東部ハイテク、X-FAB、エルファンドリー、ヴァンガード・インターナショナル、ポーラーセミコンダクタ
ー、フェニテックセミコンダクターなどがある。
【ファブレス業界の動向、そこから考えるこれからの日本】
世界のファブレスメーカーのランキングを見ると、上位のクアルコム、ブロードコム等は売上70億ドル前後の
大企業に成長しているが、日本のファブレスメーカーはトップのメガチップスでも売上は350億円前後であり
事業規模が一桁小さいことが判る。
半導体各社の収益力についての分析データを見ると、日本企業の従業員一人当たりの営業利益率の低さが
際立っていることが明らかである。
日本が抱える課題として、円高やコスト高に加え海外へ人材が流出している事があり、国内においても電気業界
を離れる人が増加している。今こそファブレスを立ち上げて世界に挑戦すべきである。
2012年は非シリコン半導体(SiC、GaN等)の量産元年となると予測する。
近年、デバイス単体販売からシステムソリューションの販売へとビジネスのあり方が変わったが、その中で日本
は環境とエコを売りとすべきだと思う。」
2.「Green Technology for IC Manufacturing」
Grace Semiconductor Manufacturing Corporation
President Asia Pacific
& Japan Mr. Tony Chen
ジ・エス・エム・シー・ジャパン(株) 代表取締役 飯田大介氏
「当社は2003年9月に上海に設立され、16億USドルの投資を行っており、従業員数は1600人以上である。
Fab1〜3において0.25μm〜90nm技術でファンドリーサービスを行っている。
当社はグリーンテクノロジーにより世界を変える事を技術戦略としている。
今日、世界の全電力使用量の中ではICによる電力使用は少ないが、チップ当たりの電力消費は増えつつあり、
チップ自体の使用量も増え続けるので、今後ICによる電力消費量は膨大なものになる。 従ってこれからは
低消費電力と低リーク電流が鍵となると考える。
その為GSMCはグリーンIC開発の開発に注力し、そのためにはチップのスマートデザイン、プロセス技術の
革新、輸送距離の短縮化(エンドマーケット近くでの生産)に取り組む考えである。
そして中国市場でのホット市場となっているスマートグリッド、Eバイク、スマートフォン、タブレット、カーエレ等
MCU関連市場に注目している。 中国や台湾における市場規模は大きく今後も大きな伸びが期待される。
GSMCではeFlash、NorFlash、自動車用IC等について大きな技術革新を遂げている。
世界半導体市場の1/3を占める中国市場でのビジネス機会を掴むことは重要であり、その中で当社は先進的
なグリーンFabの運営、弛まぬグリーンIC製造技術の革新を続けている。」
3.「Unleash Your Success with Our Specialty Technology」
華虹NEC Sales & Marketing Vice President Mr.
Fen Gao
華虹NEC Sales div. Overseas Dept. Principal
Engineer Ms. Liu Fen
「最初に華虹NECは1997年に設立され2002年にDRAM生産からファンドリービジネスへと移行した。
中国が世界最大の半導体市場であり、ICが中国最大の輸入品となっている。
当社はファンドリーサービスとして、eNVM、8インチディスクリートパワー、BCD/CDMOSプロセスのワンストップ
サービス、独自の特許に基づくSiGeプロセス等を提供する。
顧客志向のデザインサポート、多数のIP、インハウステスト、厳格な品質管理システムなども当社の強み
である。
さらeNVM(Embedded Non Volatile Memory)に力を入れており、スマートカードビジネスのでは2010年に
世界市場の21%のシェアを占め、IDカード、SSC、銀行カード等で中国市場の70%以上のシェアを占めている。
Eチケットでは北京オリンピックや上海万博のチケットに採用された実績がある。パワーディスクリートはこの
分野では中国で最初の8インチファンドリーであり、世界に向けてサービスを提供するプロバイダーである。
また、アナログ/パワーIC技術のワンストップのサービスを供給でき、SiGeBiCMOS技術についても得意分野
である。 華虹NECは中国第二のファンドリーメーカーであり、顧客ニーズに応えるきめ細かいサービスを提供
でき、独自の技術を保有している。
華虹NECを利用する事により中国でのビジネスを成功させることが出来る。」
4.「TSMC Update」
TSMCジャパン(株) 東日本ビジネス シニアアカウントマネジャー 内山繁行氏
「TSMCのミッションはTrusted Technology and Capacity Providerでありそのミッションのもとに事業を進めて
来ている。 その中で、工場拡張計画とプロセス技術ポートフォリオのアップデートが紹介された。
工場は台北、台南に加え、台中でFab15を立ち上げ中。プロセス技術では28nmが量産開始し、最先端ロジック
プロセス開発を進めて行く一方、Embedded Flashなどのスペシャルティープロセスの成長を計る。
また、バックエンドのサービスも拡充し、CoWoS (Chip on Wafer on
Substrate)のサービスを2013年から始める
予定。
プロセス別売り上げは65nmと40nm以降の割合が54%に達する。アプリケーション別売り上げはコミュニケー
ション市場向けの割合が半分近くまで増加している。
また、産業機器/その他が増加傾向にある半面コンピュータやコンシューマが減少傾向。
IDMとファブレスの売上比率はワールドワイドではIDM向け20%、ファブレス向80%であるが、日本市場では
IDM向83%、ファブレス向17%であり、世界市場の傾向と逆の現象である。
TSMCジャパンはお客様のビジネスの成功を通じ国内ファンドリーのリーダーになる事をビジョンに掲げ、
その達成のために
@最善のサービス提供、
Aお客様との良き関係構築
B新市場の創設の3項目に重点的に取り組んでいる。
また、CAPやアカデミープログラムを通して産学連携も進めている。アカデミープログラムに関連するトピック
として、JASVAでも紹介したが、今年の第5回TSMC Outstanding Student
Research Awardにて慶應大学が
Category I(Circuit Design Technology)分野で銅メダルを獲得した。今後もファブレス、大学共グローバルで
活躍出来るようサポートを継続する。
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