| 掲載 | 会社名 | Ｇｉｖｅ ＆ Ｔａｋｅ 題目 | 詳細 | |
| 2008.7 | 特許庁 | 特許庁任期付職員（特許審査官補）の募集について | 詳細 |
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| 2008.6 | （株）ウェル | ① フリップチップ実装評価用テストチップ設計製作 ② 各種バンプ加工サービス（Auめっき、半田めっき、Auスタッドバンプ等） ③ フリップチップ実装試作サービス（ACF、US工法等）  |
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| 2007.10 | 伯東株式会社 | ・アジアへの拡販をサポートします！ | |
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| 2007.6 | セミリンクス （SEMILINKS） |
・中国半導体ベンチャー企業が日本の販売代理店を求めています。 | |
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| 2007.3 | Global Transaction Consulting (GTC) | 「Mr. Shi セミナー」開催のご案内 ・1回目：4月25日(水） ・2回目：4月26日(木） ～中国でのビジネスにご関心のある方は、是非ご連絡下さい。～ |
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| 2006.12 | 沖エンジニアリング 株式会社 |
～業務説明会・施設見学会のご案内～ ・第一回 ２月 ９日(金) １４：００－１７：００ ・第二回 ２月１６日(金) １４：００－１７：００ |
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| 2006.12 | (有)セミコンブレーン | ◆「半導体の製造工程」テキスト第３版 １２月発売 ◆ＣＭＯＳ製造プロセス オーダーメイド電子教材 受注開始 |
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| 2006.11 | 株式会社 エルテック | ◆半導体・ＬＣＤの「特許調査」、「ＩＰのトータルサポート」 ◆半導体の「回路解析」、「動作解析」 ◆半導体・ＬＣＤの「デバイス構造解析」、「プロセス解析」 |
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| 2006.10 | ジェネシス・ テクノロジー（株） |
◆テスト支援システム「ＧＴＬ＋TesterNavi」のご紹介と 「ＴｅｓｔｅｒＮａｖｉ」体験版の無償ダウンロード |
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| 2006.9 | 熊本県 | ◆「熊本県産業支援サービス業等立地促進補助金」制度を新設 | |
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| 2005.12 | （株） チップワンストップ |
◆チップワンストップアドバイザー上野泰生氏著 「エレクトロニクス産業におけるＰＬＭ 実践デジタルものづくり」 が発売されました！ぜひご一読ください。 |
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| 2005.12 | (有)セミコンブレーン | ◆「半導体の製造工程」テキスト第２版 受注開始 ◆ＣＭＯＳ製造プロセス オーダーメイド電子教材 受注開始 |
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| 2005.11 | (株)アーバンテック | ◆IC設計、ウェーハファウンドリ、ウェーハテスト ＜追加＞ ◆ICチップを各種セラミックパッケージによる試作組立 ◆ベアチップを直接基板にCOB実装・組立 ◆プリント基板,評価ボードの設計,基板試作, SMT実装 |
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| Vol.54 2005.10 |
(株)アルデート | ◆半導体（LSI）テスト技術者募集しています！ | ||
| 2005.8 |
特許庁 | ◆特許庁で，任期付審査官を募集中（平成17年9月16日まで） | ||
| Vol.50 2005.6 |
三重県 | ◆平成１７年度「ベンチャー総合補助金」の挑戦者募集について | ||
| Vol.50 2005.6 |
ザインエレクトロ ニクス(株) |
◆タバコ用吸煙器を譲ります | ||
| Vol.47 2005.3 |
(有) セミコンブレーン |
◆「半導体の製造工程」 テキストのご紹介 | ||
| Vol.37 2004.5 |
(有)プライム システムズ |
① LSI／IPの評価・検証用プラットフォーム：System-SXボード ② LSI／IPの評価・検証用ボード設計サービス |
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| Vol.36 2004.4 |
アルデート | ◆技術者急募のお知らせ ①メモリデバイスのテスト技術者 ②ロジックデバイス・ミクスドシグナルデバイスのテスト技術者 ③ボード設計開発経験者 ④制御系ソフトウェア技術者 |
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| Vol.31 2003.11 |
特許庁 | 特許庁で，任期付審査官を募集中（平成15年12月12日まで） | ||
| Vol.30 2003.10 |
ロジック・リサーチ | ◆デジタル論理回路設計 ◆アナログICのレイアウト | ||
| Vol.29 2003.9 |
インターテック | ASIC,Mixed Signal製品の安価なアウトソース先を海外でお探しの方へ！ ●TSMC等のIPソリューション・レイアウト設計から解析・最終製品納入まで, トータルにサポート。0.13μ まで対応可 ●貴社製品の中国・台湾市場での販売ルートのご紹介 |
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| Vol.29 2003.9 |
アルデート | 技術者急募のお知らせ 『LSIテスト技術者とその候補者』 | ||
| Vol.26 2003.6 |
ロジック・リサーチ | ◆ QFP-52（ボディサイズ：14mm□，リード含み：17.6mm□）の組立て ◆同上ICの最終試験（DC，AC，常温,1MHz以下のクロック,1秒以下） |
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| Vol.26 2003.6 |
アーバンテック | ◆ICチップを各社セラミックパッケージによる試作組立 ◆ベアチップを直接基板にCOB実装・組立 ◆プリント基板,評価ボードの設計,基板試作, SMT実装 |
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| Vol.25 2003.5 |
大和総研 | ◆「シリコンシーベルト福岡」プロジェクトのご紹介」 ～福岡県と大和証券グループの協定締結～ |
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